芯朴科技（上海）有限公司26届秋招

芯朴科技（上海）有限公司是一家专注于射频前端芯片设计的集成电路企业，致力于为5G移动终端提供高性能的射频前端解决方案。公司主要产品包括5G PA、LNA、开关及模组等射频前端芯片，广泛应用于智能手机、物联网设备、汽车电子等领域。芯朴科技拥有完整的射频芯片设计能力和自主知识产权，在GaAs、SOI等工艺技术上具有深厚积累。公司产品性能达到国际先进水平，已进入多家主流手机厂商的供应链体系，为5G终端设备的普及和创新提供核心芯片支持。

关于我们

芯朴科技是一家专注于射频前端芯片模组研发的高科技公司，总部位于中国上海。公司自成立以来，凭借其在射频技术领域的深厚积累和创新能力，迅速在业界崭露头角，成为射频芯片领域的头部企业。芯朴科技的成就也得到了业界的广泛认可，曾荣获“中国芯力量”百家投资推荐最具投资价值奖第一名，并在“创客中国”中小企业创新创业大赛全国总决赛中荣获全国一等奖等众多荣誉。公司的研发团队拥有丰富的行业经验，参与研发定义的多项产品已创下业内最高出货纪录。产品广泛应用于手机、物联网模块、智能终端等多个领域组成的海量市场。2024年年出货超亿片，位列一线PA厂商之一。

招聘职位

CMOS RF PA设计工程师

招聘对象：硕士及以上学历，微电子、电子信息、集成电路、微波等相关专业

岗位职责：

1. 负责CMOS PA研发进行电路设计
2. 进行仿真、验证和评估
3. 指导版图工程师设计
4. 配合应用和产品工程师，测试完成使产品成功进入量产

工作地点：上海

GaAs RF PA设计工程师

招聘对象：硕士及以上学历，微电子、电子信息、集成电路、微波等相关专业

岗位职责：

1. 负责GaAs PA研发进行电路设计
2. 进行仿真、验证和评估
3. 指导版图工程师设计
4. 配合应用和产品工程师，测试完成使产品成功进入量产

工作地点：上海

招聘流程

投递简历 -> 第一轮面试 -> 第二轮面试 -> 第三轮面试 -> offer -> 签约

报名方式

1. 内推——请联系芯朴科技的学长学姐内推哦！
2. 报名资料电子版发送到 [email protected]
3. 扫描下方二维码，投递简历：

评审流程

即日起请提交个人简历，公司进行初审、面试，由芯朴科技评审入围面试名单（收到简历后一周内通知）。

公司福利

公司提供丰富的团队建设活动，如羽毛球、帆船、攀岩、户外拓展等。