上海孛璞半导体技术有限公司2027校园招聘
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发布时间：2026-09-03
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【上海孛璞半导体】2027届校园招聘专场宣讲会
光启算力——以光子重构下一代算力互联
一、公司简介
?上海孛璞半导体技术有限公司，2022年成立，坐落于上海张江科学城，专注 AI 高端算力的硅光硬件底座研发，为 AI 大模型、超算集群、下一代数据中心筑牢光互联根基。公司核心成员来自Intel、IMEC、Xanadu等国际领先科研机构与企业，在硅光子、光通信、半导体器件等领域深耕十余年。
我们具有国内领先、全球少数具备硅光全流程量产工艺能力，覆盖芯片设计?制造?集成全栈能力，以硅光高速互联破解 AI 算力带宽、功耗瓶颈，支撑百万 GPU 集群与 CPO 光电共封装生态。作为 OCS/LPO/CPO 前沿技术的突破者与定义者，提供芯片至量产全链路方案，打造光学 I/O 架构，突破电互联极限，赋能 AI 算力基础设施高质量发展。
公司获评国家高新技术企业、上海市专精特新 “小巨人” 企业、潜在独角兽企业，完成由上海国和投资领投的数亿元 A 轮融资，获得多家产业资本、上市公司及老股东加持，助力硅光 OCS、高速硅光芯片的量产落地与技术迭代。
二、招聘对象
2027届应届校招生：2026?年 9 月至 2027?年 8 月期间毕业，博士2026年1月-2027年12月期间毕业（中国大陆以毕业证为准，非中国大陆地区以教育部学位认证为准）且最高学历毕业后无全职工作经验的同学。
三、招聘岗位
序号岗位名称招聘人数学历要求专业要求
1 硅光芯片设计工程师 3 硕士及以上 光电信息、光学工程、电子信息、物理学、微电子等
2 三五族芯片设计工程师 1 博士 光电信息、光学工程、电子信息、物理学、微电子等
3 高级硅光芯片设计工程师（有源） 2 博士 光电信息、光学工程、电子信息、物理学、微电子等
4 芯片系统工程师 2 硕士 光电信息、光学工程、电子信息、物理学、微电子等
5 FAE工程师 1 硕士 光电信息、光学工程、电子信息、物理学、微电子、自动化、测控技术与仪器、电磁场与无线技术、计算机科学与技术、软件工程、网络工程等
6 CTO办公室技术工程师（AI数据中心） 1 硕士 光电信息、光学工程、电子信息、物理学、微电子、自动化、测控技术与仪器、电磁场与无线技术、计算机科学与技术、软件工程、网络工程等
7 CTO办公室技术工程师（网络架构） 1 硕士 光电信息、光学工程、电子信息、物理学、微电子、自动化、测控技术与仪器、电磁场与无线技术、计算机科学与技术、软件工程、网络工程等
8 封装工艺工程师 1 本科及以上 光电信息、光学工程、电子信息、物理学、微电子、材料、机械等
9 管培生（综合职能方向） 1 硕士 财务、会计、计算机、信息管理等专业
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四、工作地点
上海-浦东新区-张江科学城?
五、资质荣誉
国家级
国家高新技术企业
科技部科技型中小企业
潜在独角兽企业
专精特新小巨人（申报中）
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市级
上海市专精特新中小企业
上海市专精特新小巨人企业
张江科学城重点未来产业（硅光子）扶持企业
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项目与成员
牵头承担上海市战略性新兴产业专项项目
科创张江年度融资影响力企业
开放计算标准工作委员会成员
开放数据中心委员会成员
上海市博士后创新实践基地
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六、成长回报
- 有竞争力的薪酬：提供行业领先的薪资待遇，优秀者可享股权激励；
- 多元发展通道：技术深耕与管理双通道，配备导师一对一指导；
- 完善福利保障：六险一金、带薪年假、用餐补贴、节日福利、年度体检；
- 创新氛围：高新技术企业、扁平化管理、技术分享会、国内外学术交流机会等。
- 人才补贴：享受当地政府提供租房补贴、人才落户等。
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七、网申通道
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八、招聘流程
1）投递环节：网申/内推 投递简历 & 职业测评
2）面试环节：专业面试 & 综合面试
3）录用环节：录用审批 & 发送录用通知书 & 签订三方协议
4）报到环节：入职登记 & 报到培训
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九、联系我们
官方网址：ww***com[点击查看]
咨询电话：021-58335358
咨询邮箱：jo***.cn[点击查看]@
公司地址：上海市浦东新区丹桂路 799 号 5 幢 7 层
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单位简介：
上海孛璞半导体技术有限公司作为国内领先的硅光技术全链条解决方案商，成立于上海张江科学城，已构建起覆盖硅光芯片设计、制造到应用的核心竞争力，是全球少数具备硅光量产经验并实现工艺全流程跑通的企业。公司聚焦高精度光传感与高速光互联领域，掌握硅基 CMOS 工艺、Chiplet 异构集成及光电共封装（CPO）核心技术，在汽车、医疗、能源、数据中心等领域实现商业化突破，其技术壁垒、团队实力与产业协同能力共同...
公司简要介绍：
上海孛璞半导体技术有限公司作为国内领先的硅光技术全链条解决方案商，成立于上海张江科学城，已构建起覆盖硅光芯片设计、制造到应用的核心竞争力，是全球少数具备硅光量产经验并实现工艺全流程跑通的企业。公司聚焦高精度光传感与高速光互联领域，掌握硅基 CMOS 工艺、Chiplet 异构集成及光电共封装（CPO）核心技术，在汽车、医疗、能源、数据中心等领域实现商业化突破，其技术壁垒、团队实力与产业协同能力共同...
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