深圳牛企校园招聘全职职位 第35页
公司名称
职位名称
工作地点
信息来源
发布日期
查看
模拟集成电路设计工程师,数字集成电路设计工程师,数字验证工程师,工艺开发工程师,版图设计工程师,版图工程师,PDK工程师,测试研发工程师,项目管理工程师,TPE测试产品工程师,PCB,Layout工程师,应用工程师,销售工程师,现场应用工程师
人管,业管,培训,行政,产品,精算,核保,理赔,消保,投资研究,投资风控,投后管理,IT研发,IT运维,人力,财务
FPGA硬件开发工程师,嵌入式开发工程师,软件开发工程师,图像算法工程师,光学系统工程师,结构设计工程师,销售工程师,现场应用工程师
系统分析工程师,嵌入式软件开发工程师,PCS仿真算法工程师,多模态算法开发工程师,网络安全工程师,AI开发工程师,智能体开发工程师,前瞻产品开发工程师,主回路设计工程师,结构研发工程师,嵌入式硬件开发工程师,机械研发工程师,工艺研发工程师,FPGA研发工程师,装置研发工程师,产品测试工程师
系统架构工程师,数字设计工程师,数字验证工程师,模拟设计工程师,模拟测试工程师,硬件开发工程师,嵌入式软件开发工程师,FAE工程师,管培生
华金新锐(投研交易方向),华金新锐(产融服务方向),华金新锐(财富管理方向),华金新锐(综合赋能方向),华金新锐(业务内控方向),华金新锐(金融数智方向)
AI研发工程师,AI攻防工程师,产品经理,销售经理,解决方案架构师,FDE工程师,星柳顶尖人才计划相关岗位
详见附件
射频IC设计工程师,模拟IC设计工程师,硬件设计工程师,封装设计工程师,量产测试开发工程师,模具版图设计工程师,数字IC设计工程师,数字IC验证工程师,数字IC后端工程师,FPGA工程师,信号完整性工程师,软件工程师(Ros,Unix,Android),软件工程师(BT,Wi-Fi
行业研究员医药方向,行业研究员TMT方向,行业研究员高端制造方向,行业研究员金融方向,行业研究员周期方向,指数研究员,华北机构销售,华北渠道销售,第三方运营岗
呼和浩特,巴彦淖尔,包头,太原,苏州,广州,厦门,大连,襄阳,天津,徐州,上海,黑龙江,北京,宁夏,泉州,扬州,揭阳,南京,成都,深圳,香港
微信公众号国聘行动
2026-07-25
2026届校招-营养培训生,2026届校招-财务培训生,2026届校招-设备培训生,检测员,安全专员,工程技术,工艺技术操作岗,粮食供应链管理,销管中心内勤岗,项目主管,检测岗,营销经理,设备技术员,材料工程师,预结算岗,市场推广专员
机器人产品专家,产品工程师,工业设计师,应用工程师,用户体验工程师,AI赋能设计师,整机硬件架构师,电子硬件工程师,机械结构工程师,测试工程师,电机工程师,工艺工程师,线束工程师,嵌入式工程师,嵌入式集成工程师,机器人Linux软件系统工程师