天津牛企校招公告＆简章网申已截止 第40页
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后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,财务审计,市场,营销,管理,人事,销售类,人工智能,算法,项目,研发工程师,供应链
后端开发,前端开发,数据,运维,产品,运营,交互,设计,财务审计,投融资,市场,营销,管理,管理培训生,人事,人工智能,算法,项目
后端开发,前端开发,客户端开发,数据,运维,运营,交互,设计,风控,市场,营销,销售类,人工智能,算法,客服,采编,写作,出版
分中心优才生,管理培训生,财务管理类,风险管理类,产品及渠道类,纪律检查类,人力资源类,战略规划类,信息技术类,大数据类
北京,天津,石家庄,太原,上海,南京,无锡,苏州,南通,杭州,宁波,温州,合肥,福州,厦门,泉州,济南,青岛,烟台,郑州,武汉,长沙,广州,深圳,佛山,东莞,重庆,成都,昆明,西安
已截止
2025-09-16 ~ 2025-10-20
2025-09-16
管理培训生,产品及渠道类,风险管理类,财务管理类,纪律检查类,人力资源类,战略规划类,信息技术类,大数据类,营销管理方向,分期业务方向
哈尔滨,南京,杭州,武汉,广州,深圳,成都,西安,北京,上海,天津
已截止
2025/08/19 ~ 2025/10/19
2025-08-25
后端开发,前端开发,测试,数据,运维,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,管理培训生,人事,行政,法务,人工智能
广州,深圳,珠海,佛山,东莞,南宁,海口,北京,上海,天津
已截止
2025/08/19 ~ 2025/10/19
2025-08-21
运营,市场,营销,管理,管理培训生,人事,教育,公关媒介,影视媒体,咨询,调研
财富顾问岗
业务开发岗,法律合规岗,财务岗,审计岗,综合文秘岗等岗位
北京,上海,长沙,广州,深圳,成都,全国
已截止
2025-09-04 ~ 2025-10-19
2025-09-04
投资银行,投资交易,资产管理,财富管理,机构业务,金融科技,合规风控,财务运营,党群职能,分支机构财富顾问岗,,需求专业为：经济金融,财会管理,信息技术,数理统计,理工类,法律类等相关专业(详见岗位要求),复合专业背景优先
沈阳,合肥,南昌,武汉,成都,西安,北京,上海,天津
已截止
2025/08/18 ~ 2025/10/18
2025-08-21
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,市场,营销,管理,销售类,人工智能,算法,供应链,通信,工业类设计,化工
检测器研制岗（机械方向）,检测器研制岗（电子方向）,检测器研制岗（磁场与超声研究方向）,数据分析岗（量化建模方向）,完整性技术岗,网络与通信技术岗,智能控制技术岗,自动化技术岗,监测诊断技术岗
总行管理培训生,总行业务储备生,总行运营储备生,管理培训生,业务储备类岗位,科技类岗位,信托投行岗,财富管理岗,投资研究岗,中后台职能岗,客户经理岗,法律合规岗,信息技术岗,渠道销售岗,信用评估岗,资金交易岗,风险管理岗,科技开发岗
北京,天津,太原,呼和浩特,沈阳,上海,南京,无锡,徐州,常州,苏州,南通,连云港,淮安,盐城,扬州,镇江,泰州,杭州,宁波,温州,嘉兴,湖州,绍兴,金华,衢州,舟山,台州,丽水,合肥,南昌,济南,青岛,郑州,武汉,长沙,广州,深圳,珠海,佛山,江门,惠州,东莞,重庆,成都,贵阳,西安,咸阳,兰州,酒泉
已截止
2025-09-04 ~ 2025-10-16
2025-09-04
总行常规岗位,总行定向派驻岗位,分行培训生,客户经理,柜员,运营培训生,营销培训生,金融科技生,管理培训生,本级及同城支行管,本级及同城支行客,产品经理
市场,营销,人工智能,算法,研发工程师,供应链,工业类设计,商务,技术支持
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,化工,技术支持,电气,自动化
沈阳,大连,长春,哈尔滨,南京,徐州,常州,苏州,南通,连云港,温州,合肥,济南,烟台,潍坊,武汉,长沙,广州,深圳,佛山,东莞,昆明,乌鲁木齐,北京,上海,天津
已截止
2025-09-21
后端开发,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,市场,营销,管理,管理培训生,销售类,人工智能,算法,研发工程师,供应链,通信,咨询
机电仪技术岗,化学工艺岗,电仪技术岗,化工技术岗,生产管理岗,兽医岗,饲料营销岗
粘合剂销售管理培训生,粘合剂技术创新管理培训生,粘合剂生产运营管理培训生,消费品管理培训生,消费品销售管理培训生,消费品供应链管理培训生
客户发展部培训生,(全国),商务培训生,(香港),电商培训生,(上海),市场培训生,(广州,,,上海),消费者创新中心培训生,(广州),计划与物流培训生,(广州),财务培训生,(广州,
无锡,徐州,台州,东莞,重庆,天津
已截止
2025/08/12 ~ 2025/10/12
2025-08-19
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,财务审计,管理,人事,项目,供应链,通信,物流,贸易,技术支持,电气,自动化
机械,化工,电气,自动化
财务审计,管理,管理培训生,咨询,调研
纪检监察岗,信息技术岗,信贷通用岗,财务会计岗,数据分析岗,金融工程岗,法律事务岗,文字综合岗,投资相关岗,风险法务岗,党建人事岗,审计岗
金融科技职位（软件开发方向,软件测试方向,IT,系统管理方向,业务分析师方向,数据管理与分析方向）,总行应届生项目（总行部门方向,境外机构方向）,金融服务中心,信用卡中心,省直分行职位（金融,“五篇大文章”,方向,金融科技方向,营销方向,金科储备生方向,营运方向）。
机械,财务审计,市场,营销,管理,行政,销售类,研发工程师,供应链,物流,化工
产业投融类,经济金融类,财会审计类,综合类
校园星推官
部门经办岗位,通用类岗位,管理培训生,综合营销岗,运维管理岗,外语类专项人才,科技类专项人才,柜面服务岗,信息技术运维岗,综合培训岗
北京,天津,石家庄,太原,呼和浩特,沈阳,大连,长春,哈尔滨,上海,南京,苏州,杭州,宁波,温州,合肥,福州,厦门,泉州,南昌,济南,青岛,郑州,武汉,长沙,广州,深圳,汕头,南宁,海口,重庆,成都,贵阳,昆明,拉萨,西安,兰州,西宁,银川,乌鲁木齐,香港,全国
已截止
2025-09-10 ~ 2025-10-10
2025-09-10
详见总行,信用卡中心,42家分行,4家附属机构的招聘详情