杭州牛企校招公告&简章网申已截止 第9页

公司名称和批次
招聘标题
招聘城市
网申日期
收录日期
查看
太原,南京,徐州,苏州,杭州,嘉兴,金华,合肥,厦门,武汉,广州,成都,昆明,北京,上海,天津
已截止 2026/03/02 ~ 2026/06/30
2026-04-03
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,运营,交互,设计,风控,市场,营销,人工智能,算法,项目,研发工程师,客服
杭州,徐州,新沂
已截止 2026-05-01 ~ 2026-06-30
2026-05-01
社招,校招,实习,兼职,管培生市场推广管培生,PM管培生,自动化工程师,生产工艺工程师,精益工程师,客服校招生,GTM管培生
全国
已截止 2026-05-01 ~ 2026-06-30
2026-05-01
校招审计储备干部
北京,杭州,深圳,上海,广州
已截止 2026-05-01 ~ 2026-06-30
2026-05-01
校招算法类工程类运营类战略分析类设计类产品类,
杭州,上海
已截止 2026-05-01 ~ 2026-06-30
2026-05-01
校招电子产品线电池产品线电驱产品线整车产品线
杭州
已截止 2026/05/06 ~ 2026/06/30
2026-05-12
校招,管培生运营,交互,设计,市场,营销,管理,管理培训生,人事,行政,工业类设计,公关媒介,化工,商务,影视媒体
校招,实习电气工程类建筑与土木工程类能源与动力工程类数智科学类环境工程类职能管理类
石家庄,太原,呼和浩特,沈阳,长春,哈尔滨,南京,杭州,合肥,福州,南昌,济南,郑州,武汉,长沙,广州,深圳,南宁,海口,成都,贵阳,昆明,拉萨,西安,兰州,西宁,银川,乌鲁木齐,台北,北京,上海,重庆,天津,香港,澳门
已截止 2026/05/21 ~ 2026/06/30
2026-05-26
校招,国企后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政
厦门,全国,其它
已截止 2026-05-27 ~ 2026-06-30
2026-05-27
2027届署期链习生,精通西班牙语,葡萄牙语,法语,俄语,阿拉伯语,土耳其语,越南语,印尼语等任一一种语言(英语,日语,韩语,德语除外),相应语种需取得TEM4≥60或相应小语种证书或母语水平。
杭州
已截止 2026-05-28 ~ 2026-06-30
2026-05-28
校招,实习钦件开发工程师(Java,Python)客户支持工程师,产品需求分析师
杭州,浙江,省内各分行,上海,成都
已截止 2026-06-11 ~ 2026-06-30
2026-06-11
校招,实习,内推营销方向,职能方向
实习后端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,交互,设计,市场,营销,人工智能,算法,项目,研发工程师,通信
杭州,北京
已截止 2026-06-11 ~ 2026-06-30
2026-06-11
实习AI产品实习生邮件安全实习生内容营销实习生SEM投放实习生
杭州,北京
已截止 2026/06/01 ~ 2026/06/30
2026-06-12
实习后端开发,测试,数据,运维,产品,运营,市场,营销,人工智能,算法,研发工程师,公关媒介,商务
深圳,北京,上海,杭州,成都,济南,长沙
已截止 2026-06-17 ~ 2026-06-30
2026-06-17
校招财会类经济类管理类法律类信息类矿业类冶金类材料类地质类能源类等专业
大连,南京,杭州,湖州,绍兴,台州,合肥,芜湖,福州,厦门,青岛,郑州,武汉,深圳,南宁,海口,西安,乌鲁木齐,北京,上海,重庆
已截止 2026/06/18 ~ 2026/06/30
2026-06-28
校招,实习后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,财务审计,风控,证券类,投融资,市场,营销,管理,行政,法务,人工智能,算法,研发工程师
校招,实习后端开发,前端开发,客户端开发,数据,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师
石家庄,南京,杭州,合肥,福州,南昌,济南,青岛,郑州,武汉,长沙,广州,南宁,海口,成都,昆明,乌鲁木齐
已截止 2026/04/28 ~ 2026/06/28
2026-05-01
校招,应届生市场,营销,管理,管理培训生,销售类,化工,商务
南京,苏州,杭州,济南,武汉,长沙,深圳,东莞,成都,西安,北京,上海
已截止 2026/05/28 ~ 2026/06/28
2026-05-30
校招补录后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,电子,半导体,人工智能,算法,通信,技术支持
沈阳,杭州,合肥,郑州,深圳,成都,北京,上海,重庆,香港
已截止 2026/05/27 ~ 2026/06/27
2026-06-02
校招,实习运营,财务审计,风控,市场,营销,管理,人事,行政,法务,供应链,客服,房地产,设计装修与市政建设,商务,电气,自动化,技术支持
南京,杭州,厦门,广州,成都,北京,上海,重庆
已截止 2026-05-29 ~ 2026-06-27
2026-05-29
数据,财务审计,投融资,人工智能,算法,研发工程师,科研,房地产,设计装修与市政建设,咨询,调研
杭州
已截止 2026-05-29 ~ 2026-06-27
2026-05-29
后端开发,运维,产品,通信,销售技术支持,技术支持
杭州,北京,上海,南京,无锡,宁波,等
已截止 2026-04-28 ~ 2026-06-26
2026-04-28
校招,实习定向培养分析师,投资经理,期现经理量化投研人才
杭州,宁波,襄阳,成都
已截止 2026/05/26 ~ 2026/06/26
2026-06-01
机械,运营,财务审计,市场,营销,管理,管理培训生,人事,行政,法务,供应链,工业类设计,公关媒介,影视媒体,咨询,调研,电气,自动化
杭州,桐庐县,武汉,成都,北京
已截止 2026/05/26 ~ 2026/06/26
2026-05-31
校招后端开发,硬件工程师,电子,半导体,交互,设计,市场,营销,销售类,人工智能,算法,通信,翻译相关,工业类设计,商务,贸易,技术支持
厦门,杭州
已截止 2026-04-26 ~ 2026-06-25
2026-04-26
校招暖通助理设计师,建筑给排水工程师,建筑电气设计工程师,BIM工程师,机构设计师,标识设计师,建筑施工图设计师,建筑施工图专业助理,精装设计师,建筑方案Al设计师,建筑方案设计师设计助理,全专业应届生
嘉兴,上海,苏州,杭州,成都,西安
已截止 2026-04-26 ~ 2026-06-25
2026-04-26
校招,管培生项目经理,机械研发工程师,电气工程师,质量工程师,上位机软件,运控软件工程师,采购工程师,MES实施工程师,视觉算法工程师,标机调试工程师,管理培训生,机械,电气装配工,销售经理(半导体,军工)
长春,大连,上海,杭州,苏州,无锡,广州
已截止 2026-04-26 ~ 2026-06-25
2026-04-26
校招技术人才
上海,温州,杭州,芜湖,全国主要省会城
已截止 2026-04-26 ~ 2026-06-25
2026-04-26
校招渠道销售,行业销售,海外销售等,产品管理,电商,海外产品工程师等,硬件,软件开发,电子,结构测试等,工艺工程,质量管理,海外业务支持工程师等
上海,重庆,杭州,太原,嘉兴,济南,石家庄,温州
已截止 2026-04-26 ~ 2026-06-25
2026-04-26
临床实验助理实习生,CRAIntern
实习,校招买方投资顾问实习生