芯聚能半导体招聘26届秋招
招聘职位:
26届秋招 搜索同类职位芯聚未来·智造梦想——芯聚能半导体2026届校园招聘
芯聚能
网申时间:2025-09-21 ~ 2025-11-20
校招摘要:
广东芯聚能半导体有限公司2026届校园招聘公告
芯聚能2018年成立于广州南沙,总投资超20亿元,拥有超40,000平方米的园区。公司专注于碳化硅(SiC)功率半导体研发与应用,致力于成为全球功率半导体领域的引领者,主要产品包括车规级功率模块、工业级功率模块和分立器件等。截至目前,芯聚能碳化硅主驱模块市占率位居全球前列,位列中国第三方供应链首位。芯聚能以更高的效率,更低的损耗,持续在电动新时代为新能源车企和工业客户赋能。
招聘职位:产品工程师、应用工程师、测试开发工程师、产线测试工程师、质量工程师、工程研发工程师、交付设计工程师、先行研究工程师、销售工程师。(以上岗位理工科均可投递)
公司福利:五险一金、各类奖金、法定假日、提供住宿、餐费补贴、免费班车、体检福利、节日福利、主题活动、教育补贴、团建拓展、兴趣社团、“芯”星计划、1V1导师带教、岗位培训、技能提升、专业外训、企业大学。
人才政策:南沙区新引进学历人才生活补贴:本科30000元、硕士60000元、博士120000元。
应聘方式:
1. 公众号投递:关注芯聚能公众号-“芯”社区-加入我们-投递简历
2. 邮箱投递:上传附件简历发送至以下邮箱[email protected]
3. 网站投递:搜索www.accopower.com-加入我们-查看岗位-投递简历
注:所有简历均以姓名+学校+专业+应聘岗位为标题
联系方式:
HR王女士:157-3433-6019
公司地址:广东省广州市南沙区万顷沙正翔路6号
招聘行程:
东北&华北:吉林大学、山东大学
西北&西南:西安交通大学、西北工业大学、四川大学、电子科技大学
华中地区:华中科技大学、武汉理工大学、武汉大学、郑州大学
华南地区:华南理工大学、中山大学
校招公告:
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