黑芝麻智能招聘26届秋招
招聘职位：
26届秋招 搜索同类职位黑芝麻智能2026届校园招聘启动
黑芝麻智能招聘
网申时间：2025-09-11 ~ 2025-11-10
校招介绍：
黑芝麻智能科技有限公司现开展26届校招。公司是领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商，2016年成立，2024年在香港交易所主板挂牌上市，股票代码2533.HK。公司SoC产品涵盖华山和武当系列，满足行业多样需求并拓展新领域。
招聘岗位包括数字IC设计工程师（深圳）、数字IC验证工程师（深圳）、辅助驾驶应用开发工程师（武汉）、模型推理优化工程师（成都）、AI编译器工程师（上海）、AI系统软件工程师（武汉）。
招聘对象为2026年1月 - 2026年8月毕业的中国大陆高校应届毕业生，以及2025年9月 - 2026年12月毕业的中国港澳台地区及海外院校学生。
校招流程：简历投递（即日起至10月中旬），笔试（部分岗位）及面试（9月中旬开始），Offer发放（9月下旬起陆续进行）。
简历投递方式：内推（通过黑芝麻智能员工或校园大使）；PC端：http://bstr.zhiye.com/；移动端：扫码关注“黑芝麻智能招聘公众号”。
福利：评论区留言点赞数排名前3的同学获得直通一面机会，活动截止9月12日。
9月起将在部分城市举办线下宣讲活动，具体安排请关注公众号后续通知。
校招公告：
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