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芯联微电子招聘26届秋招

招聘职位：

26届秋招 搜索同类职位
发布日期：
2025-09-13
工作地点：
  • 重庆
职位类型：
全职
来源：
企业公众号

梦想芯坐标，联手赴未来


芯联微电子

网申时间：2025-09-13 ~ 2025-11-12
校招介绍：

梦想“芯”坐标，联手赴未来 —— 重庆芯联微电子有限公司2026届校园招聘正式启动！

重庆芯联微电子有限公司，作为国之重器与西部“芯”极，我们致力于成为世界一流的高性能芯片制造商，推动全球科技产业链升级。

招聘对象：2026届海内外高校本硕博应届毕业生

招聘岗位：

  • 技术类：模组工艺工程师、模组设备工程师、质量工程师、CIM工程师、工业工程师、网络安全工程师等
  • 研发类：工艺集成工程师、DTCO工程师、OPC工程师、YE工程师、产品工程师、数据及版图分析工程师等

专业要求：电子信息类、材料类、物理学类、光学类、化学类、机械类、电气类、自动化类、计算机类、工业工程类、管理类等相关专业。

薪酬福利：我们提供具有行业竞争力的薪酬，并配有六险一金、福利补贴、住宿保障、年度体检、带薪假期、节日福利、公司班车、餐费补助等全面福利体系。

学习成长：公司提供“芯生力”专项培训、导师制一对一培养、委外专项培训以及线上学习平台海量课程，助您快速成长。

招聘流程：网申投递 → 专业测评 → 简历筛选 → 初试 → 复试 → OFFER审批 → OFFER发放

投递方式：

  1. 网申链接：https://xlmecc.zhiye.com/campus
  2. 移动端：扫描下方二维码

简历投递二维码

芯路漫漫，笃行致远。重庆芯联敬每一个为“中国芯”勇敢出发的自己，欢迎你的加入！


校招公告：


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