物元半导体招聘26届春招
招聘职位：
网申时间：2026-03-19 ~ 2026-05-18
物元2026届春季校园招聘正式启动！
物元半导体（Y SEMI）以混合键合（Hybrid Bonding）为核心技术平台，专注于晶圆对晶圆（WoW）、芯片对晶圆（CoW）等异构集成中道工艺的深度开发，致力于成为全球领先的3D集成制造产品与技术服务提供商。
招聘对象：2026届海内外博士、硕士学历毕业生
工作地点：山东·青岛（销售工程师岗入职青岛总部6个月后可派驻上海、北京、深圳等地）
招聘岗位：产品工程师、销售工程师、研发整合工程师、研发工艺工程师、运营工艺工程师、良率提升工程师、质量工程师、设备工程师、研发器件工程师、制造工程师、广务工程师、ESH工程师、IT工程师、财务管培生、人力资源管培生等。
福利待遇：采用市场领先薪酬策略，应届生薪酬高于行业平均水平；完善五险一金；提供单项激励、项目奖和年终奖；餐补、节日福利、团建福利等津贴补贴；带薪年假、员工年度健康体检；应届生提供三年免费人才公寓，拎包入住、安全舒适。
职业发展：双通道晋升体系——技术通道（工程师→资深工程师→主任工程师→技术经理→技术总监→总裁）与管理通道（专员→主管→经理→总监→总裁）；配备博士后工作站、研究助手、课题经费、人才公寓、国际交流计划、专项基金等成长支持。
网申流程：线上网申 → 宣讲会 → 简历筛选 → 面试 → OFFER发放 → 入职
简历投递：
PC端请登录物元半导体官网投递：https://www.wysemi.com
邮箱投递：[email protected]
线下宣讲会安排：
2026年3月20日 哈尔滨工业大学（威海）
2026年3月21日 北京大学
2026年3月23日 东北大学
2026年3月25日 中国海洋大学
2026年3月26日 大连理工大学
2026年3月30日 中国石油大学（华东）
2026年3月30日 太原理工大学
2026年4月1日 浙江大学
2026年4月12日 山东大学
更多排期敬请期待……
与您相约物元，共创3D芯未来！期待您的加入！
校招公告：
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