合肥晶合集成电路股份有限公司NexchipNexfuture晶合集成2027届校园招聘正式启动
招聘职位:
合肥晶合集成电路股份有限公司27届校招正式开启!公司成立于2015年5月,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业,2023年5月在上海证券交易所科创板挂牌上市,2026年7月登陆香港联合交易所,开启全球化发展新篇章。公司专注于半导体晶圆生产代工服务,为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量,提供150 - 40纳米不同制程工艺,未来将导入更先进制程技术。
一、招聘岗位及要求
1. 研发技术类:硕士及以上学历,微电子、集成电路、物理、化学、材料、光学等相关专业。
2. 量产技术类:本科及以上学历,微电子、集成电路、物理、化学、材料、自动化、机械制造等相关专业。
3. 生产运营类:本科及以上学历,物理、化学、工业工程、机械、环境等相关专业。
4. 信息技术类:本科及以上学历,软件、电子信息、计算机、人工智能、数学等相关专业。
5. 职能支持类:本科及以上学历,法律、法学等相关专业。
二、福利待遇
公司提供年终奖、激励奖金、绩效奖金,拥有六险二金、年节福利、年度调薪。生活保障全面覆盖,有免费工作餐、员工宿舍、班车接送、厂区医疗服务、年度体检。文娱服务丰富多彩,设有健身房、瑜伽室、阅览室,开展社团活动、工会活动。还有灵活全面的培养方案,包括新人培训、学习地图、外出培训,师徒1V1指导、晋升双通道。
三、校招流程及时程安排
线上网申与测评时间为2026年8月 - 2027年1月,宣讲会时间为2026年9月 - 2027年1月,面试安排从2026年8月陆续开启。更多岗位信息请扫描海报下方二维码获取。
四、联系方式
地址:合肥市新站区综合保税区内西淝河路88号
校招公告:
Nexchip Nexfuture
校园招聘
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晶合集成2027届招募开启
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叮咚!
27届应届生人生新副本已解锁!
秋招黄金窗口期如约而至
晶合集成全新求职地图正式开放
不用独自摸索职业道路
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趁金秋正好,奔赴芯动理想
静待你登晶折桂
01
关于晶合
合肥晶合集成电路股份有限公司成立于2015年5月,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。
晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务,致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量,为客户提供150-40纳米不同制程工艺,未来将导入更先进制程技术。2023年5月,晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市,成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。2026年7月,晶合集成登陆香港联合交易所,开启全球化发展新篇章。
你将获得
多项福利统统GET
年终奖、激励奖金、绩效奖金
六险二金、年节福利、年度调薪
生活保障全面覆盖
免费工作餐、员工宿舍、班车接送
厂区医疗服务、年度体检
文娱服务丰富多彩
健身房、瑜伽室、阅览室
社团活动、工会活动
培养方案灵活全面
新人培训、学习地图、外出培训
师徒1V1、晋升双通道
02
招募岗位
研发技术类
学历要求:硕士及以上
专业要求:微电子/集成电路/物理/化学/材料/光学等相关专业
量产技术类
学历要求:本科及以上
专业要求:微电子/集成电路/物理/化学/材料/自动化/机械制造等相关专业
生产运营类
学历要求:本科及以上
专业要求:物理/化学/工业工程/机械/环境等相关专业
信息技术类
学历要求:本科及以上
专业要求:软件/电子信息/计算机/人工智能/数学等相关专业
职能支持类
学历要求:本科及以上
专业要求:法律/法学等相关专业
面向对象
27届全日制本科及以上毕业生
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校招流程&时程安排
线上网申与测评
2026年8月-2027年1月
宣讲会
2026年9月-2027年1月
面试安排
2026年8月陆续开启
更多岗位信息
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地址:合肥市新站区综合保税区内西淝河路88号
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