查看更多分享

合肥晶合集成电路股份有限公司NexchipNexfuture晶合集成2027届校园招聘正式启动

校招

招聘职位:

  • 研发技术类,量产技术类,生产运营类,信息技术类,职能支持类
发布日期:
2026-08-21
工作地点:
  • 合肥
职位类型:
全职
学历要求:
本科及以上
Nexchip Nexfuture | 晶合集成2027届校园招聘正式启动!

Nexchip Nexfuture | 晶合集成2027届校园招聘正式启动!

来源:Nexchip晶合集成HR 作者:Nexchip晶
招聘概要:

合肥晶合集成电路股份有限公司27届校招正式开启!公司成立于2015年5月,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业,2023年5月在上海证券交易所科创板挂牌上市,2026年7月登陆香港联合交易所,开启全球化发展新篇章。公司专注于半导体晶圆生产代工服务,为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量,提供150 - 40纳米不同制程工艺,未来将导入更先进制程技术。

一、招聘岗位及要求

1. 研发技术类:硕士及以上学历,微电子、集成电路、物理、化学、材料、光学等相关专业。

2. 量产技术类:本科及以上学历,微电子、集成电路、物理、化学、材料、自动化、机械制造等相关专业。

3. 生产运营类:本科及以上学历,物理、化学、工业工程、机械、环境等相关专业。

4. 信息技术类:本科及以上学历,软件、电子信息、计算机、人工智能、数学等相关专业。

5. 职能支持类:本科及以上学历,法律、法学等相关专业。

二、福利待遇

公司提供年终奖、激励奖金、绩效奖金,拥有六险二金、年节福利、年度调薪。生活保障全面覆盖,有免费工作餐、员工宿舍、班车接送、厂区医疗服务、年度体检。文娱服务丰富多彩,设有健身房、瑜伽室、阅览室,开展社团活动、工会活动。还有灵活全面的培养方案,包括新人培训、学习地图、外出培训,师徒1V1指导、晋升双通道。

三、校招流程及时程安排

线上网申与测评时间为2026年8月 - 2027年1月,宣讲会时间为2026年9月 - 2027年1月,面试安排从2026年8月陆续开启。更多岗位信息请扫描海报下方二维码获取。

四、联系方式

地址:合肥市新站区综合保税区内西淝河路88号

邮箱:[email protected]

招聘职位:
1. 研发技术类:学历要求硕士及以上,专业要求为微电子、集成电路、物理、化学、材料、光学等相关专业。2. 量产技术类:学历要求本科及以上,专业要求为微电子、集成电路、物理、化学、材料、自动化、机械制造等相关专业。3. 生产运营类:学历要求本科及以上,专业要求为物理、化学、工业工程、机械、环境等相关专业。4. 信息技术类:学历要求本科及以上,专业要求为软件、电子信息、计算机、人工智能、数学等相关专业。5. 职能支持类:学历要求本科及以上,专业要求为法律、法学等相关专业。
宣讲会:
  • 合肥晶合集成电路股份有限公司27届校招宣讲会
  • 2026-09-01 ~ 2027-01-31
  • 校招公告:

    图片图片图片图片图片图片

    Nexchip Nexfuture

    校园招聘

    图片

    J

    O

    I

    N

    U

    S

    图片图片图片

    晶合集成2027届招募开启

    图片图片图片图片图片图片图片

    图片

    叮咚!

    27届应届生人生新副本已解锁!

    秋招黄金窗口期如约而至

    晶合集成全新求职地图正式开放

    图片

    不用独自摸索职业道路

    专属导师全程护航

    图片


    硬核资源为你加持

    图片


    趁金秋正好,奔赴芯动理想

    静待你登晶折桂

    图片图片

    01

    关于晶合

    图片


    合肥晶合集成电路股份有限公司成立于2015年5月,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。

    晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务,致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量,为客户提供150-40纳米不同制程工艺,未来将导入更先进制程技术。2023年5月,晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市,成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。2026年7月,晶合集成登陆香港联合交易所,开启全球化发展新篇章。


    你将获得

    图片图片图片

    多项福利统统GET

    年终奖、激励奖金、绩效奖金

    六险二金、年节福利、年度调薪


    图片

    生活保障全面覆盖

    免费工作餐、员工宿舍、班车接送

    厂区医疗服务、年度体检


    图片

    文娱服务丰富多彩

    健身房、瑜伽室、阅览室

    社团活动、工会活动


    图片

    培养方案灵活全面

    新人培训、学习地图、外出培训

    师徒1V1、晋升双通道

    图片


    图片图片


    图片

    02

    招募岗位

    研发技术类

    图片图片

    学历要求:硕士及以上

    图片

    专业要求:微电子/集成电路/物理/化学/材料/光学等相关专业


    量产技术类

    图片图片

    学历要求:本科及以上

    图片

    专业要求:微电子/集成电路/物理/化学/材料/自动化/机械制造等相关专业


    生产运营类

    图片图片

    学历要求:本科及以上

    图片

    专业要求:物理/化学/工业工程/机械/环境等相关专业


    信息技术类

    图片

    学历要求:本科及以上

    图片

    专业要求:软件/电子信息/计算机/人工智能/数学等相关专业


    职能支持类

    图片

    学历要求:本科及以上

    图片

    专业要求:法律/法学等相关专业


    图片图片图片图片

    面向对象

    27届全日制本科及以上毕业生



    图片


    图片

    03

    校招流程&时程安排

    图片

    线上网申与测评

    2026年8月-2027年1月

    图片

    宣讲会

    2026年9月-2027年1月

    图片

    面试安排

    2026年8月陆续开启

    图片


    更多岗位信息

    请扫描下方二维码获取

    图片图片

    · 联系我们·

    地址:合肥市新站区综合保税区内西淝河路88号

    邮箱:[email protected]

    免责声明:

    此信息由Nexchip晶合集成HR (查看来源)审核并发布,我们转载该信息,仅出于传递更多就业招聘资讯、促进大学生及广大求职者就业之目的。该招聘职位信息的真实性、准确性、时效性及合法性均由原始发布方“Nexchip晶合集成HR”负责。我们作为信息转载平台,不构成求职建议,不涉及任何职业中介服务,不对其内容承担任何形式的保证责任。请用户在使用转载信息时保持审慎,自行判断并承担相应风险,求职请认准企业官方渠道!

    FAQ 合肥晶合集成电路股份有限公司招聘常见问答

    合肥晶合集成电路股份有限公司宣讲会/双选会:
    有宣讲会,具体见招聘概要
    合肥晶合集成电路股份有限公司招聘学历要求:
    本科及以上
    合肥晶合集成电路股份有限公司招聘工作地点:
    合肥
    合肥晶合集成电路股份有限公司招聘专业要求:
    微电子,集成电路,物理,化学,材料,光学,自动化,机械制造,工业工程,机械,环境,软件,电子信息,计算机,人工智能,数学,法律,法学
    合肥晶合集成电路股份有限公司招聘投递方式:
    本次27届校招活动,网申开启于2026年8月,结束于2027年1月,期间会举办宣讲会,面试安排从2026年8月陆续开始。更多岗位信息请扫描招聘海报下方二维码获取。网申投递可发送邮件至 [email protected]