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深圳市鹏芯微集成电路制造有限公司2026招聘硬件系统整合工程师

招聘职位:

2026招聘硬件系统整合工程师 搜索同类职位
发布日期:
2026-04-24
工作地点:
职位类型:
全职
来源:
四川大学

OP HSI
发布企业:深圳市鹏芯微集成电路制造有限公司 丨 发布时间:2026-04-24
职位信息
职位名称 类型 性质 最低学历要求 人数 薪资
OP HSI 其他工程技术人员 全职 硕士 50 12000-20000
发布时间 2026-04-24 15:02:33
职位有效期 2026-06-29 23:59:59
专业 不限
工作地址 广东省深圳市龙岗区
职位要求 1. 硕士及以上学历,理工科机械类、自动化、电子类、电机类、电气类、微电子类、光电类、化工类、物理类、材料类等专业;2. 掌握专业课知识并能熟练运用,并熟练使用Office常用办公软件;3. 具有较强的逻辑分析能力和表达能力;4. 纪律严明、抗压能力强;5. 具有特殊专长、组织活动经验及社团干部优先考虑;6. 具有英语四级或以上证书。
政治面貌 无要求
实习实践经验 无要求
职位简介 岗位:硬件系统整合工程师 简历投递:campus@
岗位职责 1.硬件生态催熟与国产化突破:联合供应商开发验证关键设备/零部件,推动国产替代与性能达标;建立硬件验收标准,加速供应链自主化进程。2.整机系统效能跃迁:运用多物理场仿真(如ANSYS)优化设备机械/电气系统,提升工艺能力;通过资源共享与技术降本(如能耗模型),降低综合运营成本。3.智能运维体系构建:协同IT定义预测性维护模型需求,实现故障提前预警;基于当前AI技术以及传感器、嵌入式设备的引入、联动整合, 通过“感知-分析-决策”闭环,动态调整策略减少非计划停机。4.良率驱动的硬件创新:分析设备参数与产品缺陷关联性,输出硬件级良率提升方案;联合工艺团队开发新型硬件(如磁场稳定装置),定义下一代设备标准。5.全链路技术整合:建立设备-生产状态联动系统(如ITPS),最大化产能利用率;主导硬件专利/商密提案,转化创新成果为知识产权资产。
单位信息
单位名称 深圳市鹏芯微集成电路制造有限公司 招聘图片
单位性质 其他企业 单位行业 信息传输、软件和信息技术服务业
标签
隶属单位 下属单位 单位官微
单位图片 招聘图片 视频介绍
单位介绍 单位简介
深圳市鹏芯微集成电路制造有限公司(简称鹏芯微)于2021年6月在深圳注册成立,总部位于中国深圳,致力于满足”粤港澳大湾区”汽车电子、新能源、图像传感、智慧家庭、可穿戴设备等市场日益增长的芯片产能需求,为客户提供高附加值的产品开发支持及晶圆代工服务,持续为客户创造价值。 鹏芯微将继续加大投资力度,逐步扩大产能,丰富产品类型,向全球客户提供28nm/20nm技术节点的集成电路晶圆代工及配套服务,具备逻辑电路、电源/模拟、混合信号/射频、图像传感器等多个技术平台的量产能力。
企业文化
晋升通道
福利待遇
11k-19k
培训体系
考核方式
其他说明
应聘方式:请留意职位介绍中的链接、邮箱、二维码等联系信息!
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FAQ 深圳市鹏芯微集成电路制造有限公司招聘常见问答

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