华为半导体业务部无线终端芯片业务部华为2027届应届生招聘半导体业务部-无线终端芯片业务部
招聘职位：
招聘概要：
华为半导体业务部 无线终端芯片业务部 2027届应届生招聘
「御“麟”而行 | “龙”跃云汉 | 招聘“芯”世界」
部门介绍
无线终端芯片业务部以消费者体验为中心，开放创新，打造业界最好的全场景智慧终端芯片及解决方案，构建万物互联的智慧世界。无线终端芯片产品包括麒麟、巴龙等系列芯片，业务范围覆盖手机、平板、PC、穿戴、智能座舱、IoT 等领域，技术领域包括 AI、影像、媒体、图形、内核等；5G/6G 等无线通信、卫星通信、无网通信等。诚邀各位新星加入我们，共同探索芯片无限可能！
招聘对象
- 2027年1月1日 - 2027年12月31日毕业的国内高校本科生与硕士研究生
- 2026年1月1日 - 2027年12月31日毕业的国内高校博士生与海外高校本硕博学生
工作地点
深圳、上海、北京、南京、杭州、西安、武汉 ...
招聘岗位（应届生研发类岗位）
- AI Infra 工程师：AI 数据系统、建模仿真、AI 算子技术、AI 训推系统
- AI 应用工程师：AI 系统软件、AI 技术应用
- AI 安全与隐私工程师：AI 模型与 Infra 安全、AI 应用安全
- AI 模型工程师：多模态大模型、语言大模型、端侧大模型等AI相关方向
- 技术研究工程师：光通信、无线通信、网络技术
- 结构与材料工程师：先进工艺设计、光学设计、电子功能材料、结构
- 热设计工程师：热设计
- 软件开发工程师：通用软件、嵌入式软件、数据库、操作系统与编译器
- 算法工程师：软件算法、感知算法、媒体算法等多领域算法
- 网络安全与隐私保护工程师：网络安全
- 芯片与器件设计工程师：数字芯片、模拟芯片、射频芯片等多类芯片设计、测试、封装相关方向
- 硬件技术工程师：单板硬件、射频、天线等多方向硬件技术
- 开放各类高级工程师、研究员岗位，详情可查看官网
投递方式
1. 登录华为招聘官网投递简历：career.huawei.com
2. 投递流程：校园招聘 / 应届生 → 选择职位 → 选择意向岗位
3. 第一意向部门选择半导体业务部 — 无线终端芯片业务部，点击申请即可完成投递
招聘流程
注册简历 → 上机考试 → 综合测评 → 专业面试 → 业务主管面试 → 录用审批 → Offer
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校招公告：
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