宏茂微电子（上海）有限公司招聘26届秋招
招聘职位：
26届秋招 搜索同类职位宏茂微电子2026届校园招聘启动
宏茂微
网申时间：2025/08/12 ~ 2025/10/12
公司介绍：
上海宏茂微电子有限公司成立于2002年，是一家专注于半导体封装测试的高新技术企业。公司主要提供BGA、QFN、CSP等封装服务，年封装能力超过50亿颗。宏茂微电子在上海、苏州建有生产基地，员工总数1000余人，其中工程技术人员占比30%。公司严格执行国际质量标准，通过了ISO9001、IATF16949等体系认证。2022年营业收入达15亿元，净利润2亿元。近年来，持续投入先进封装技术研发，在系统级封装(SiP)等领域取得突破。宏茂微电子为员工提供系统的技能培训和稳定的职业发展平台，工作环境整洁规范。公司客户包括多家国内外知名半导体设计企业。
校招摘要：
宏茂微2026届校园招聘正式启动！
宏茂微电子（上海）有限公司诚邀2026届应届毕业生加入，共同开启芯怀梦想、职面未来的精彩旅程！
招聘职位：
技术研发类、支援职能类、生产工程类、客户品质类
工作地点：
上海、武汉
面向人群：
2026届应届毕业生（毕业时间：2026年1月1日-2026年12月31日）
应聘流程：
网申投递 → 在线评测 → 线下宣讲 → 简历筛选 → 面试 → offer发放
简历投递：
PC端：https://xyz.51job.com/External/Apply.aspx?CtmID=7986405
手机端：扫描二维码一键网申
关于我们：
宏茂微电子（上海）有限公司是一家专注于提供以存储器为核心的封装测试一站式服务的高新技术企业。公司成立于2002年，位于上海市青浦工业园区，并于2025年在武汉东湖新技术开发区成立全资子公司——宏茂微电子（武汉）有限公司，形成上海青浦、武汉光谷两大存储器封测生产基地。公司拥有经验丰富的技术团队、先进的生产工艺和完善的品质体系，提供多样化的半导体芯片封测解决方案。公司具备汽车电子质量体系认证，并拥有多年汽车电子及三维闪存封装和测试经验，以及完备的可靠性及失效分析的实验能力。公司拥有全系列存储器封装测试的一站式解决方案，产品覆盖3D NAND（Raw NAND，eMMC，UFS，eMCP）、2D NAND、NOR Flash、DRAM、SRAM等存储器产品的封装和测试。公司通过ISO9001、IATF 16949等质量系统规范认证，实验中心通过CNAS国家实验室认可。未来，公司将致力创新发展、专注品质服务，成为以存储器为核心的封装测试一站式服务领导者！
宏茂微期待与你一起芯连心，为梦想启航！
校招公告：
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