香港中文大学（深圳）理工学院张昭宇项目招聘封装工程师

封装工程师 - 理工学院张昭宇项目 (Ref.PR2025/223/01)
截止日期: 2025-10-31 科研辅助

项目组简介

纳米光电子实验室 ，致力于将团队能力投身并助力光电芯片产业的发展，目前合作方包括深圳各大企业以及国内各大科研机构。实验室负责人张教授博士毕业于加州理工电子工程系，曾于加州伯克利大学从事博后工作。从事半导体光芯片相关研究，致力于将前沿研究跟产业化相结合。目前已建成半导体加工工艺、高低温光电测试（可见到红外）、高速光电测试的超净平台。设备包含多功能iv液氮变温半导体参数测试平台、高精度铟镓砷光栅红外探测器、超低温多半功液氦闭环循环冷台、傅里叶变换红外宽波段测试光谱仪、超精细键合芯片级打线机、飞秒激光器、皮秒激光器、脉冲发生器纳秒激光、条纹相机、各波段光谱仪、半导体参数分析仪、积分球、ICP-RIE刻蚀机、热蒸镀、光刻机、手套箱等。

技能要求

1. 物理、光电及相关理工专业；

2. 有半导体激光器芯片封装经验者优先；

3. 有较强的沟通协调能力、计划与执行能力、分析和解决问题的能力，较好的团队合作精神。

岗位职责

1. 参与封装设计与优化；

2. 提供封装技术支持；

3. 协助解决封装过程中的技术问题；

4. 负责团队成员封装工作的培训；

5. 负责实验室封装设备的采购与后期维护、对外共享等；

6. 其他与封装相关的技术工作；

7. 课题组负责人交待的其他任务。

薪酬及福利

具有竞争力的薪酬，根据个人资历和经验而定；由香港中文大学（深圳）直接聘用；享有中国大陆现行的劳动法所规定的相关福利。

申请程序

请准备好完整的中、英文简历，职位申请表（可在ww***.cn[点击查看]下载）以及两名推荐人的联系信息发送至邮箱：zhangzy@