芯德通信招聘26届秋招
招聘职位：
26届秋招 搜索同类职位V·SOL 芯德科技2026届秋招倒计时！
芯德科技招聘
网申时间：2025/12/05 ~ 2026/02/05
公司介绍：
芯德半导体科技（广州）有限公司是一家专注于高端集成电路先进封装与测试服务的高科技企业。公司主要为芯片设计公司提供晶圆级封装、系统级封装、芯片级封装及成品测试等后道制造服务。其技术聚焦于面向5G射频、高端应用处理器、人工智能等芯片的高密度、高集成度先进封装方案，如扇出型封装、2.5D/3D封装等。该领域资本投入巨大，技术要求极高，涉及精密重布线、微凸点、硅通孔等尖端工艺。公司业务发展直接受全球半导体产业链分工、国内芯片设计产业崛起以及下游高性能计算、移动通信等市场需求的推动，并与前道晶圆制造技术协同演进。
校招摘要：
广州芯德通信科技股份有限公司（V-SOL）诚邀2026届本科及硕士应届毕业生加入！公司专注于通信接入产品及解决方案，致力于为全球客户提供高品质、定制化的产品及服务。
招聘职位：嵌入式软件开发工程师、硬件开发工程师、后端开发工程师、技术支持工程师（理工专业）、技术支持工程师（外语专业）。
加入我们理由：全球化市场战略、双向人才培养机制、丰厚薪酬待遇、全方位福利体系、多彩员工活动。
应聘流程：投递简历→笔试→面试→发放offer→签订三方。请将简历发送至：[email protected]，邮件命名格式：“姓名+学校+应聘岗位”。
扫码关注招聘视频号或招聘公众号获取更多信息。
校招公告：
免责声明：
此信息由企业公众号 (查看来源)审核并发布，我们转载该信息，仅出于传递更多就业招聘资讯、促进大学生及广大求职者就业之目的。该招聘职位信息的真实性、准确性、时效性及合法性均由原始发布方“企业公众号”负责。我们作为信息转载平台，不构成求职建议，不涉及任何职业中介服务，不对其内容承担任何形式的保证责任。请用户在使用转载信息时保持审慎，自行判断并承担相应风险，求职请认准企业官方渠道！