玻芯成招聘26届秋招
招聘职位：
26届秋招 搜索同类职位芯星启航 智造未来 | 玻芯成2026届校园招聘正式启动
玻芯成
网申时间：2025-09-17 ~ 2025-11-16
校招摘要：
公司行业：电子/电路/半导体
公司福利：竞争力薪资、项目奖金，五险一金、各项补贴，法定假期、节日礼品，技术和管理双通道发展
公司介绍：一家专注于玻璃基高可靠性半导体产品、玻璃封装基板及先进封装解决方案的高科技企业。已投产国内首条全制程板级玻璃基半导体特色工艺量产线，其产品可广泛应用于工业、汽车、电力能源及人工智能等领域。
招聘职位：产品工程师、工艺仿真工程师
工作城市：上海
招聘活动名称：26届校招
网申投递邮箱：[email protected]
职位具体信息：岗位为产品工程师和工艺仿真工程师，面向2026届硕博毕业生，工作地点在上海。任职要求为硕士及以上学历，高分子材料、材料与化工等相关专业；英语六级、计算机二级，具备电路仿真（SPICE）或工艺仿真（有限元分析）经验者优先；沟通表达好、抗压能力强、逻辑思维清晰，团队意识佳，愿意在半导体行业长期发展。
校招公告：
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