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世芯电子科技(广州)有限公司2026招聘数字IC后端设计工程师

招聘职位:

2026招聘数字IC后端设计工程师 搜索同类职位
发布日期:
2026-03-02
工作地点:
职位类型:
全职
来源:
华南农业大学

世芯电子科技(广州)有限公司在线招聘
2026年3月2日
公司简介
世芯电子科技(广州)有限公司是由全球领先的芯片设计和量产服务商世芯电子股份有限公司在广州开发区成立的子公司。依托最前沿工艺的设计经验和超大规模芯片的设计方法,汇聚全国各地人才,以培养面向全球顶级芯片的设计队伍,服务国内外客户,促进地区行业发展为宗旨,为员工提供优渥的工作设计环境和成长平台,是零基础的应届生通往芯片设计的理想平台。
世芯电子股份有限公司成立于2003年,总部位于台北,于2014年在台湾证券交易所挂牌上市(股票代号:世芯-KY:3661),专为系统和产品公司提供大型SoC芯片后端设计实现及量产服务,产品市场包括AI人工智能、HPC超级计算机、智能汽车芯片、娱乐机台、手机、通讯设备及其他消费类电子等芯片产品。是全球领先的芯片设计供应商,设计团队主要分布在大陆,目前在中国(广州、上海、无锡、合肥、济南、重庆、台北、新竹)、美国(硅谷)、欧洲、日本(新横滨)、韩国拥有分部。
世芯电子成立以来,时刻引领最先进的设计工艺,已完成众多先进工艺(7nm/5nm)高难度SoC芯片设计,引领顶级芯片的设计趋势。芯片行业是新一代发展核心竞争力的赛道,业务旺盛,诚邀各路英才加盟。
招聘对象
招聘岗位:
数字IC(数字集成电路)后端设计工程师
工作地点:
广州市黄埔区
招聘人数:
10人
薪酬范围:
15-35W年薪
学历要求:
本科及以上
需求专业:
集成电路,微电子,计算机,信息工程,光电信息科学与工程,电子科学与技术,自动化,智能科学与技术,电子信息,电路与系统,光电物理,应用物理,机械电子,电气工程,设备控制工程等专业
岗位职责:
完成先进工艺节点(如7nm/5nm/3nm...)的数字芯片的后端设计实现。
岗位要求:
1.集成电路,微电子,计算机,信息工程,光电信息科学与工程,电子科学与技术,自动化,智能科学与技术,电子信息,电路与系统,光电物理,应用物理,机械电子,电气工程,设备控制工程等专业,本科及以上学历。
2.具备模拟电路和数字电路的基础知识。
3.英语四级以上,具备良好的阅读和书面表达能力。
4.积极向上,追求卓越,有志于从事半导体行业和芯片设计。
5.具备严谨的理工科思维,富有责任心与团队合作精神。
6.能出国做项目的优先考虑,有出国津贴
福利待遇
1.从事世界前沿的芯片设计(5nm/3nm最先进工艺,AI/超算/自动驾驶芯片引领方向,顶级的设计和封装方式)。
2.直通芯片设计核心技术,非芯片专业也能畅通无阻,零基础大发展,专业的在岗培训,夯实行业基础,完善的晋升机制。
3.错峰出行,灵活的工作机制和完善的工作环境。
4.14薪,员工配股充分享受公司和行业发展红利,外加年终分红,五险一金、年度健康体检。公司额外为每一位员工提供了商业保险,提供全方位保障。
5.享有双休日、法定节假日、带薪年假、项目假。
6.定期组织旅游,团建,拓展训练,体育活动等。
公司配有员工休息区,配备免费点心、咖啡、饮料、下午茶。
联系方式
联系人:吕女士
联系电话:020-89819302
联系邮箱:nicole_lv@
联系地址:广东省广州市黄埔区科学大道18号芯大厦A栋1201室
应聘方式:请留意职位介绍中的链接、邮箱、二维码等联系信息!
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广州