杭州富芯半导体招聘26届秋招

杭州富芯半导体有限公司26届校招公告

一、公司基本信息

公司名称：杭州富芯半导体有限公司

公司行业：电子/电路/半导体

公司福利：固定14薪，年终奖金+专项奖金，住房补贴/交通补贴/通讯补贴，政府人才现金补贴（享受杭州市/区双重政策），股权激励机会；六险一金（顶格保障），家属补充医疗保险，年度体检，入职（路费报销/体检报销/住宿安排）；法定+公司年假，婚假、产假、独生子女假等，美味餐厅，餐费补贴，免费班车，健身房，节假日礼品，年度旅游，协会俱乐部，生日福利，团建经费。

公司介绍：杭州富芯半导体有限公司成立于2019年，主要从事高性能模拟芯片的生产制造。总投资金额400亿元，项目座落于杭州市富阳区灵桥镇滨富特别合作区，总占地约670亩。是浙江省超大型产业重点项目，也是浙江省首条12英寸晶圆生产线项目，致力成为世界模拟芯片领先者，与伙伴携手创造优质未来，共同引领社会进步。公司荣誉包括浙江省重大建设项目“十四五”规划、浙江省省级示范项目、浙江省院士工作站、2025年浙江省先进级智能工厂、浙江省未来工厂试点企业、杭州市链主工厂培育企业。

公司网址：https://www.fullsemitech.com/

二、招聘职位

工艺整合工程师，工艺工程师，设备工程师，制造工程师，智能制造系统工程师，质量工程师，厂务工程师。

三、工作城市

杭州市，苏州市，郑州市，洛阳市，大连市

四、投递信息

投递网址：https://www.fullsemitech.com/

网申流程：1. 简历筛选；2. HR面试；3. 业务面试；4. 综合测评；5. 资料验证；6. Offer；7. 入职。

五、注意事项

后续行程请关注公众号推文。

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