中国移动物联网公司2026校园招聘

中国移动物联网公司2026届秋季校园招聘简章
发布时间:2025-09-28

中国移动物联网公司

2026届秋季校园招聘简章

一、公司简介

中国移动物联网公司（以下简称物联网公司）是中国移动成立的首家专业化全资子公司。按照中国移动整体战略布局，物联网公司卡位芯片、模组、OS、硬件；打造感知网、视联网、5G专网和车载连接，构建能力融合的OneIoT大平台；加快AI能力建设，持续丰富物联行业大模型；横向做广城市物联网应用场景、纵向做深产业物联网行业方案；完善全程可信的物联网安全能力；建设四大生态合作载体，实现生态闭环。

超越连接，智联未来。物联网公司面对照总书记提出的 产品卓越、 品牌卓著、 创新领先、 治理现代 世界一流企业标准，在中国移动集团创世界一流 力量大厦 战略指导下，公司以更高格局、更宽视野、更大力度，践行科技创新职责使命，力争成为世界一流物联网科技创新公司。

二、招聘职位

软件研发类：

1. 工作方向：AI算法工程师、平台研发、AI研发、大数据研发软件研发；

2. 专业要求：计算机、大数据、通信等相关专业；

3.工作地：重庆、西安。

硬件研发类：

1.工作方向：嵌入式、嵌入式软件研发、结构设计;

2.专业要求：计算机、电子、通信、机械等相关专业

3.工作地点：重庆、深圳。

技术类：

1.工作方向：售前、计划建设、信息安全、项目支持、产品测试;

2.专业要求：计算机科学、软件工程、信息安全、网络安全、通信工程等相关专业

3.工作地点：重庆、深圳、杭州、济南、南京、长沙、郑州、南昌、西宁、昆明。

产品类：

1.工作方向：产品开发-5G专网产品经理、产品开发、产品运营(展厅讲解、运营)；

2.专业要求：广播电视学播音与主持、计算机科学、软件工程、通信工程等相关专业；

3.工作地点：重庆。

职能类：

1.工作方向：财务、人力和党群；

2.专业要求：会计学、人力资源管理、马克思主义理论等相关专业；

3.工作地点：重庆。

芯片研发（芯昇科技）：

1.工作方向：芯片研发、AI研发及应用；

2.专业要求：微电子、集成电路、电子工程、半导体，计算机科学与技术、软件工程、电子信息工程、自动化等相关专业

3.工作地点：北京、雄安。

软件研发（芯昇科技）：

1.工作方向：AI算法工程师、平台研发、AI研发、大数据研发软件研发；

2.专业要求：微电子、集成电路、电子工程、半导体，计算机科学与技术、软件工程、电子信息工程、自动化等相关专业

3.工作地点：北京、雄安。

三、招聘对象

2026届全球高校毕业生以及2025届普通高校毕业未就业学生。

四、招聘流程

简历投递（即日起-10月17日） 在线笔试（10月25日） 面试（11月-12月） offer（12月）

五、投递方式

此次校园招聘采用线上投递方式，每位应聘者只能投递一个岗位，请在充分考虑好投递意向后进行简历投递。

方式一：网申链接: io***com[点击查看]

方式二：扫描下方网申二维码，投递简历即可。





方式三：公众号投递中移物联网招聘-加入中移-2026校园招聘

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六、激励体系

（一）极具竞争力的薪酬体系

13薪、绩效奖、年终奖、总经理特别奖、职称补贴、项目激励、期权、卓越年金、七险二金等。

（二）全面覆盖的福利体系

工装、劳保、体检、防暑/防寒补贴、节日慰问、健身房、员工食堂、通讯补贴等。

七、联系方式

如有其他问题，请与我们联系。邮箱：xiaozhao@