上海科技大学与上海联和投资有限公司招聘先进封装方向博士后

上海科技大学与上海联和投资有限公司2026年联合招聘博士后（先进封装方向）
共计1个岗位，招 1人
基本信息
发布时间：2026-08-20
截止日期：详见正文
学历要求：博士研究生
需求学科（供参考）：
电子科学与技术, 控制科学与工程
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公告详情
周平强，上海科技大学信息学院教授、副院长、博士生导师。长期研究方向涵盖集成电路设计自动化（EDA）、人工智能芯片、计算机系统架构，在TCAD、TVLSI等国际期刊会议发表论文80余篇。担任IEEE TCAS-II、TODAES期刊副主编及DAC、ICCAD等国际会议委员。科研成果涉及电磁传感检测专利产业化，应用于航天器结构检测与极弱磁测量领域。
上海联和投资有限公司成立于1994年9月，是经上海市政府批准成立的国有独资公司。公司坚持以服务国家战略，做科创发展的先行者排头兵为使命，围绕战略新兴产业投融资平台和科创成果转化孵化平台功能定位，充分发挥国有资本引领带动作用，重点聚焦信息技术、能源和智能制造、生命健康、现代服务等领域，围绕源头技术，培育具有先发优势的科技企业，在推动战略性新兴产业发展，加快前沿科技成果转化等方面充分发挥了引领作用，是国资国企参与上海科创中心建设的重要平台。公司主要投资项目包括上海信投、上海银行、中美联泰大都会、上海兆芯、联影医疗、和辉光电、工研院、新微半导体、垣信卫星、宣泰医药、艾普强等。
公司始终致力于培养高端复合型人才，携手徐汇区、上海科技大学成立博士后创新实践基地，探索“产学研用”深度融合的重要实践。在博士后的培养方面，创新性启用“三导师制”，为每一位博士后配备涵盖“自然学科”“社会学科”“企业实践”领域的三位导师，突破传统人才培养的学科壁垒，打造一批既懂技术攻关、又明产业逻辑、更具市场视野的复合型人才。
岗位名称：博士后（联和投资-周平强组）
岗位人数：1
岗位职责：
1、高性能计算类芯片产品先进封装结构分析与市场调研；
2、AI PC结合先进封装技术进行异构集成设计研究；
3、2、5D与3D先进封装集成方案国产化供应结构可行性分析 ；
4、先进封装设计与仿真工具联合开发与兼容性研究；
5、先进封装联合电热力学协同设计与可靠性研究。
招聘条件：
1、博士本科及以上学历，电子、微电子、自动化相关专业；
2、具有芯片封装基板设计经验，熟悉LGA&BGA封装结构与工艺流程；
3、熟练使用相关的EDA设计工具，熟悉Cadence、AutoCAD等封装设计工具，熟悉3D layout或sigrity等电热仿真工具、熟悉芯片热应力仿真者优先；
4、了解封装工艺及基板生产流程；
5、理解高速数字设计或者电源设计原理者优先。
工作条件与工资待遇
按照上海联和投资有限公司与上海科技大学相关规定执行，根据具体情况，提供有竞争力的薪酬、津贴和福利。
应聘方式
毕业生拿到毕业证书后签订正式劳动合同。请应聘者将个人简历及研究计划以PDF文件形式发送至电子邮箱（resume@，邮件标题注明应聘博士后研究员和应聘的课题方向）并提供代表性论文。


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