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杭州迪普科技股份有限公司迪普科技2027届实习生招聘火热进行中

校招,实习

招聘职位:

  • 售前技术实习生,技术支持实习生,网络安全实习生,C开发实习生,测试实习生,FPGA实习生,硬件实习生,Java开发实习生,AI应用开发实习生,前端开发实习生,算法实习生,人力资源实习生
发布日期:
2026-04-29
工作地点:
  • 杭州,北京
职位类型:
兼职
来源:
迪普招聘
迪普科技2027届实习生招聘火热进行中!

迪普科技2027届实习生招聘火热进行中!

来源:迪普招聘
招聘概要:

迪普科技2027届实习生招聘

杭州迪普科技股份有限公司,成立于2008年,坐落于杭州钱塘江畔,是一家聚焦网络安全及应用交付领域的高科技上市企业。公司员工1800+,分支机构30+,研发人员占比超50%,研发投入占比超20%,年营收12亿+,申请专利2500+。拥有多项荣誉,如国家知识产权示范企业等。

招聘职位

市场类:售前技术实习生(全国各省会城市)、技术支持实习生(全国各省会城市)、网络安全实习生(杭州);研发类:C开发实习生(杭州/北京)、测试实习生(杭州/北京)、FPGA实习生(杭州/北京)、硬件实习生(杭州/北京)、Java开发实习生(杭州)、AI应用开发实习生(杭州)、前端开发实习生(杭州)、算法实习生(C)(杭州);职能类:人力资源实习生(杭州)。更多岗位请登录迪普科技校园官网查询。

福利待遇

薪资有上升空间,入职签实习协议,通过考核可提前锁定2027届校招offer,有带薪年假、出差补贴、健康体检等福利,来杭州(滨江)就业提供7天免费住宿。

招聘流程

网申(2026年1月1日 - 2026年5月15日)→ 在线笔试 → AI面试 → 多轮面试 → Offer发放

网申方式

PC端:迪普科技校园官网;移动端:关注“迪普招聘”公众号,点击“校园招聘”→“2027实习”投递简历或扫描二维码投递。

招聘职位:
市场类:售前技术实习生(全国各省会城市)、技术支持实习生(全国各省会城市)、网络安全实习生(杭州);研发类:C开发实习生(杭州/北京)、测试实习生(杭州/北京)、FPGA实习生(杭州/北京)、硬件实习生(杭州/北京)、Java开发实习生(杭州)、AI应用开发实习生(杭州)、前端开发实习生(杭州)、算法实习生(C)(杭州);职能类:人力资源实习生(杭州)。更多应聘岗位请登录迪普科技校园官网,具体岗位以招聘为准。

校招公告:

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免责声明:

此信息由迪普招聘 (查看来源)审核并发布,我们转载该信息,仅出于传递更多就业招聘资讯、促进大学生及广大求职者就业之目的。该招聘职位信息的真实性、准确性、时效性及合法性均由原始发布方“迪普招聘”负责。我们作为信息转载平台,不构成求职建议,不涉及任何职业中介服务,不对其内容承担任何形式的保证责任。请用户在使用转载信息时保持审慎,自行判断并承担相应风险,求职请认准企业官方渠道!

FAQ 杭州迪普科技股份有限公司招聘常见问答

杭州迪普科技股份有限公司招聘工作地点:
杭州,北京
杭州迪普科技股份有限公司招聘投递方式:
本次招聘活动为迪普科技2027届实习生招聘,网申时间为2026年1月1日至2026年5月15日。网申流程为:Step01:网申;Step02:在线笔试;Step03:AI面试;Step04:多轮面试;Step05:Offer发放。PC端可登录 迪普科技校园官网 进行网申;移动端可关注“迪普招聘”公众号,点击“校园招聘”→“2027实习”投递简历,或扫描二维码进行简历投递。