实习生招聘华为半导体业务部2027届实习生招聘正式启动
招聘职位：
招聘概要：
华为半导体业务部2027届实习生招聘正式启动！
作为全球领先的Fabless IC半导体与器件公司，华为半导体业务部致力于芯片与解决方案的创新研发，业务覆盖通信设备、智能终端、光电、处理器、AI等领域，已成功推出麒麟、巴龙、鲲鹏、昇腾等系列芯片，在半导体领域占据关键地位。
面向专业：微电子、集成电路、计算机科学与技术、人工智能、通信工程、数学、物理、力学、材料、化学、光学工程、机械工程、电磁场与微波技术、射频天线、仪器仪表等相关专业。
实习地点：深圳、上海、北京、南京、杭州、西安、东莞、武汉、成都、苏州等。
实习岗位：
- 芯片与器件设计工程师
- 软件开发工程师
- 硬件技术工程师
- 算法工程师
- AI Infra工程师
- AI应用工程师
- AI模型工程师
- AI安全与隐私工程师
- 结构与材料工程师
- 技术研究工程师、网络安全与隐私保护工程师、热设计工程师、数据科学工程师等
招聘流程：注册简历 → 上机考试 → 综合测评 → 专业面试 → 业务主管面试 → 录用审批 → Offer
投递方式：
- 登录华为招聘官网投递简历；
- 投递流程：校园招聘-实习生-选择职位-选择意向岗位；
- 第一意向部门请选择半导体业务部及下属部门（无线终端芯片业务部、图灵业务部、联接芯片业务部、半导体平台部、上海海思研发部、光电业务部、半导体供应链管理部、巴登业务部）。
招聘职位：
芯片与器件设计工程师：岗位意向包括数字芯片、模拟芯片、射频芯片、芯片测试工程、芯片封装工程与PISI、ASIC芯片设计、芯片可靠性工程、光芯片、算力处理器芯片、芯片产品工程、工艺评估及模型定制。
软件开发工程师：岗位意向包括通用软件、嵌入式软件、数据库、操作系统与编译器。
硬件技术工程师：岗位意向包括单板硬件、射频技术、天线技术、电源、光技术、功率器件、逻辑、机电一体化、电磁兼容与安全、电池、器件工程设计及应用、声学硬件、车辆工程技术等。
算法工程师：岗位意向包括软件算法、通信算法、射频算法、媒体算法、仿真算法、感知算法、存储算法、控制算法。
AI Infra工程师：岗位意向包括AI数据系统、建模仿真、AI算子技术、AI训练系统。
AI应用工程师：岗位意向包括AI技术应用、AI系统软件。
AI模型工程师：岗位意向包括多模态大模型、Agent技术、AI算法、端侧大模型、语言大模型、AI模型评测、大模型数据技术、后训练与强化学习、空间智能等。
AI安全与隐私工程师：岗位意向包括AI模型与Infra安全、AI应用安全。
结构与材料工程师：岗位意向包括电子功能材料、结构、光学设计、整机工艺设计等。
其他职位：技术研究工程师、网络安全与隐私保护工程师、热设计工程师、数据科学工程师等。
软件开发工程师：岗位意向包括通用软件、嵌入式软件、数据库、操作系统与编译器。
硬件技术工程师：岗位意向包括单板硬件、射频技术、天线技术、电源、光技术、功率器件、逻辑、机电一体化、电磁兼容与安全、电池、器件工程设计及应用、声学硬件、车辆工程技术等。
算法工程师：岗位意向包括软件算法、通信算法、射频算法、媒体算法、仿真算法、感知算法、存储算法、控制算法。
AI Infra工程师：岗位意向包括AI数据系统、建模仿真、AI算子技术、AI训练系统。
AI应用工程师：岗位意向包括AI技术应用、AI系统软件。
AI模型工程师：岗位意向包括多模态大模型、Agent技术、AI算法、端侧大模型、语言大模型、AI模型评测、大模型数据技术、后训练与强化学习、空间智能等。
AI安全与隐私工程师：岗位意向包括AI模型与Infra安全、AI应用安全。
结构与材料工程师：岗位意向包括电子功能材料、结构、光学设计、整机工艺设计等。
其他职位：技术研究工程师、网络安全与隐私保护工程师、热设计工程师、数据科学工程师等。
校招公告：
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