博茵微电子（北京）有限公司2026校园招聘

博茵微电子（北京）有限公司
发布时间：2025-09-22
简历接收邮箱:yawen.liu@

芯之所向，行之所往

中茵微电子 2026届校园招聘正式启动啦！

关于中茵微：

我们于2021年成立，是一家专注于高端IP产品和企业级IC技术平台研发的创新型高科技公司。主要面向人工智能、高性能计算、5G通信、汽车电子等领域，为客户提供高端IP解决方案、先进制程ASIC设计服务、Chiplet & SoC技术解决方案，以及先进封装设计和流片量产保障等端到端一站式芯片技术服务。截至目前，公司已完成多款芯片量产出货，累计实现超十五亿元销售收入。我们打造的 AI ASIC 芯片平台已成为业务发展的核心驱动力，AI 芯片相关营收在整体业务中占据主导地位。

发展历程

2021年，原INVECAS中国区团队成立中茵微电子（南京浦口重点项目），全资子公司博越微电子落地无锡；

2022年完成Pre-A轮融资，合同收入突破3亿元，全球IP研发中心（无锡）启用，申请5项发明专利；

2023年完成A轮、A+轮、B轮融资，合同收入5亿元，团队人数近300人，32GSerDes研发完成、多项IP回片达标；

2024年累计销售15亿元，获三星Design Service Partner、IP Partner官方认证，4-28nm先进工艺完成十余次流片，完成7城布局进军北京；

2025年上半年新增88项知识产权授权，总授权数突破150件，4nm HBM3/3e PHY IP流片、4nm 112G D2D IP回片并对外销售，完成三大SoC芯片设计平台建设。

团队规模：

骨干团队拥有15年+行业经验，由海内外一流技术专家带队，研发团队分布南京、上海、北京、无锡、苏州、成都、合肥，业务覆盖京津、长三角、中西部、华南等区域。

荣誉认证

获 国家高新技术企业 江苏省专精特新中小企业 称号，2023、2024年连续获评 江苏省潜在独角兽 ，入选 2024中国半导体企业影响力百强 2024中国半导体新锐企业TOP20 Venture50新芽榜 ；

企业级芯片设计技术平台 获工信部科学技术成果登记、国际先进水平科技成果评价，主导制定《企业级芯片设计技术平台管理规范》团体标准，通过ISO9001质量管理体系、ISO26262 ASIL-D功能安全流程认证，登上CCTV大型纪录片、接受新华网节目采访；

参与编制集成电路芯粒领域的首批国家标准《芯粒互联接口规范》(GB/T46280.1-2025~GB/T46280.5-2025)系列，将于2026年3月1日起实施。

招聘对象：

2025年9月 - 2026年8月毕业的海内外高校应届毕业生

面向专业：

微电子、集成电路、计算机科学、电子信息、软件工程、自动化等相关专业

工作地点：

北京、南京、成都、上海、苏州、无锡、合肥等地

招聘岗位：

数字IC设计工程师

数字IC验证工程师

DFT可测性设计工程师

Meth方法学工程师

中端综合工程师

高速接口模拟设计工程师

数字后端工程师

封装设计工程师

招聘流程：

9 月开启简历投递与筛选，9-10 月进行面试，10-11 月完成录用及签约；9 月 15 日起将在北京、成都、南京、上海开展线下招聘会，期待与大家见面！

培养体系：

定制 同芯人培养计划 ，0-12 个月融入期提供 Mentor 1 对 1 带教、HRBP 关怀、同伴支持与入职培训；12-36 个月独立期有持续指导、深度关注、交流分享与技能深化；36 个月后可往核心骨干方向发展，享技术 / 管理双通道，内部活水计划激发潜能。

福利保障：

提供员工持股计划、专利奖金、年度体检、补充商业保险（覆盖员工及配偶子女），福利年假、司龄假、带薪病假齐全，日常零食、延时加班餐、福利积分不间断；还有年会、开工利是、节庆日福利、团建活动，未来将筹备家庭开放日，平衡工作与生活。

文化氛围：

以 平等、合作、开放、包容 为核心价值观，季度 All-Hands Meeting 保障信息透明，定期开展技术研讨会、高校学术交流，还有清华、东南、复旦、南大、电子科大、南邮等高校校友资源陪伴成长，多样文体活动丰富业余生活。

单位简介：
公司致力于以国际领先的IP研发水平为国内产业链发展做出贡献，希望成为国内优秀芯片服务设计龙头企业。公司主要面向高性能计算、5G通信、汽车制造、人工智能、汽车电子等领域。为客户提供高端SOC整体解决方案、先进制成ASIC设计服务、行业IP解决方案、以及先进封装设计和流片量产保障等端到端一站式芯片设计服务。我们服务行业头部客户，已完成多款4nm-28nm芯片的量产出货，累计实现超十亿元销售收入。团队核...

公司简要介绍：

公司致力于以国际领先的IP研发水平为国内产业链发展做出贡献，希望成为国内优秀芯片服务设计龙头企业。公司主要面向高性能计算、5G通信、汽车制造、人工智能、汽车电子等领域。为客户提供高端SOC整体解决方案、先进制成ASIC设计服务、行业IP解决方案、以及先进封装设计和流片量产保障等端到端一站式芯片设计服务。我们服务行业头部客户，已完成多款4nm-28nm芯片的量产出货，累计实现超十亿元销售收入。团队核...