北京谦合益邦云信息技术有限公司招聘高级基板设计工程师
招聘职位：
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发布企业：北京谦合益邦云信息技术有限公司 丨 发布时间：2026-08-28
职位信息
职位名称 类型 性质 最低学历要求 人数 薪资
高级基板设计工程师 硬件|芯片|射频|音视频 全职 本科 不定 16000-24000
发布时间 2026-08-28 11:21:50
职位有效期 2026-12-30 23:59:59
专业 不限
工作地址 北京市市辖区海淀区；上海市市辖区浦东新区；广东省深圳市；四川省成都市武侯区；浙江省杭州市滨江区；陕西省西安市雁塔区
职位要求 1、工科相关专业，硕士及以上学历；2、精通 20 层以及以上基板设计，熟悉封装基板S1、Pl,Thermal, Warpage 等仿真；3、熟悉主要 OSAT 和基板厂的 Design Rule;4、有 2.5D/3D 封装基板设计、仿真经验优先，经验丰富者待遇从优。
政治面貌 无要求
实习实践经验 无要求
职位简介 投递方式：以 姓名+学校+专业+应聘职位+意向城市 为邮件名，将个人简历投递至：chenyanchi@
岗位职责 1、熟练掌握仿真主流软件的使用经验和仿真工具；2、熟悉多层高密度基板的设计，或 interposer、多层基板的 SI、Pl、Thermal和 Warpage 仿真；3、能够独立完成 20 层以上基板的设计工作和 S1、Pl、Thermal和 Warpage 仿真。
单位信息
单位名称 北京谦合益邦云信息技术有限公司
单位性质 其他 单位行业 信息传输、软件和信息技术服务业
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隶属单位 下属单位 单位官微
单位图片 视频介绍
单位介绍 单位简介
谦合益邦致力于研发原创存算一体通用计算体系，在高性能计算领域提供极高性价比的芯片产品和解决方案。公司团队率先完成 3D DRAM 存算一体技术的工程化实现，最早将该技术引入高算力计算加速领域。基于先发优势，公司掌握了决定大规模计算性能的最关键因素——存储带宽的核心技术能力。谦合益邦云端算力芯片在 3D DRAM 堆叠领域实现独创性突破，能够以最优性能与最佳性价比满足高算力计算场景需求。
企业文化
晋升通道
福利待遇
培训体系
考核方式
其他说明
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