深圳基本半导体股份有限公司招聘晶圆工艺工程师
招聘职位：
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晶圆工艺工程师
8K-13K/月 广东省 深圳市 本科及以上
发布时间：2025年10月21日
职位描述
岗位职责：
处理光刻，薄膜，湿刻，扩散 等各模组日常工艺异常及工艺维护等工作。
岗位要求：
有1-2年相关FAB模组经验，或者相关微电子，材料，光学等专业的应界生都可。
投递说明：
技术面试 人力资源面试 谈薪 发放offer
单位简介
深圳基本半导体有限公司是中国第三代半导体行业领军企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。公司总部位于深圳，在北京、上海、南京、无锡以及日本名古屋设有研发中心和制造基地。公司拥有一支国际化的研发团队，核心成员包括来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学、德国亚琛工业大学、瑞典皇家理工学院、瑞士洛桑联邦理工学院等国内外知名高校及研究机构的十多位博士。
基本半导体掌握国际领先的碳化硅核心技术，覆盖碳化硅功率器件的材料制备、芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，推出的碳化硅肖特基二极管、碳化硅MOSFET以及车规级全碳化硅功率模块等系列产品性能达到国际先进水平，广泛应用于新能源、电动汽车、智能电网、轨道交通、工业控制等领域。
基本半导体与深圳清华大学研究院共建第三代半导体材料与器件研发中心，是深圳第三代半导体研究院发起单位之一，广东省未来通信高端器件创新中心股东单位之一，获批中国科协产学研融合技术创新服务体系第三代半导体协同创新中心、广东省第三代半导体碳化硅功率器件工程技术研究中心。公司累计获得专利授权百余项，荣获中国专利优秀奖、深圳市专利奖、2020 科创中国 新锐企业、 中国芯 优秀技术创新产品奖、中国创新创业大赛专业赛一等奖等荣誉。
提示：在微信扫描关注，可以直接投递简历哟
深圳基本半导体股份有限公司
领域：制造业
规模：150-500人
地址：深圳市南山区高新园区高新南7道数字技术园国家工程实验室大楼B座11楼
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