芯明公司2026校园招聘
招聘职位:
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发布时间 :2025-09-23
截止日期 :2026-03-31
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招聘简章
公司简介:
芯明是一家专注于空间智能芯片及产品设计的国家高新技术企业,是 2025 中国集成电路创新百强企业、 中国隐形独角兽企业 500 强、 2024 GEI 中国潜在独角兽企业。其自研系列芯片拥有全球领先的 3D 视觉感知处理引擎,且是目前全球唯一单芯片集成芯片化实时 3D 立体视觉感知、 AI (人工智能)、 SLAM (实时定位建图)的系统级芯片。
公司致力于成为空间智能时代的引领者和生态构建者,以 构建万物互联的智能空间生态 为使命,其芯片及产品解决方案已深度赋能全球泛机器人、虚拟现实( XR )、消费电子、物流无人机、高精度 3D 扫描等战略性新兴产业。从工业机器人亚毫米级环境感知到 XR 设备的虚实交互,从智能终端的空间识别到物流无人机的自主导航,芯明的技术矩阵正持续为各领域龙头企业提供底层算力支撑,推动全球空间智能产业向更高维度演进。未来,公司将持续深耕芯片架构创新与生态协同,努力成为空间智能时代的规则制定者和生态赋能者。
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热招以下岗位若干名:
1)嵌入式软件开发(SDK开发)(上海、成都)
2)嵌入式软件开发(固件开发)(上海、成都)
3)算法/VSLAM (上海)
4)算法/深度学习 (上海)
专业需求:
l 电子信息类
电子科学与技术、信号与信息处理、通信与信息系统、电磁场与微波技术、电子与通信工程、电路与系统等相关专业
l 计算机、软件类
计算机科学与技术、计算机软件与理论、软件工程、信息系统工程、计算机系统结构等相关专业
l 微电子科学与集成电路设计
微电子学与固体电子学、集成电路设计与集成系统、物理电子学、微电子科学与工程、电路与系统等相关专业
l 其它
控制理论与控制工程、自动化仪器科学与技术、仪器科学与技术、自动化等相关专业
招聘对象:
1、全日制重点院校2026年应届毕业的博士或硕士;
2、具备良好的沟通及团队协作能力,对空间计算(3D视觉)或人工智能领域有兴趣;
3、在校期间有相关项目经验者或发表相关论文者优先考虑。
工作地点:
上海、成都。
薪资福利:
薪资待遇:公司将提供优秀人才较有竞争力的薪资待遇;
福利:五险一金、绩效奖金、节日慰问、定期体检等;
假期:带薪年休假及国家法定假日,做五休二、周末双休。
另外,你将由公司技术大牛手把手亲自培养,助你高效成长!
企业简介
芯明是一家专注空间智能芯片及产品设计的高科技企业,其自研系列芯片拥有全球领先的3D视觉感知处理引擎,且是目前全球唯一单芯片集成芯片化实时3D立体视觉感知、AI(人工智能)、SLAM(实时定位建图)的系统级芯片,公司致力于成为空间智能时代的引领者和生态构建者。公司全球总部坐落于合肥,并在上海、以色列、北京和深圳设有子公司和分公司。其以色列子公司Inuitive是全球最早从事3D深度感知引擎芯片化研发的少数企业之一,在3D视觉、复杂SoC芯片设计、低功耗设计、光学、嵌入式系统软件、边缘AI计算等方面具有深厚的经验。目前,芯明的芯片及产品解决方案已在全球范围内应用在泛机器人、XR、消费电子、物流无人机、3D扫描等多个前沿应用领域的龙头企业产品中。未来,芯明将努力持续创新,让空间智能无处不在!
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