深圳市东阳光实业发展有限公司招聘半导体封装材料研发工程师
招聘职位：
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半导体封装材料研发工程师
20K-40K/月 东莞市 硕士及以上
模拟面试 薪酬福利：五险一金
发布时间：2026年9月4日
职位描述
岗位职责：
1. 主导封装材料配方设计，优化树脂基体、固化剂、填料、偶联剂等组分比例，提升材料综合性能。
2. 结合AI技术，开发低应力、低翘曲、高导热、高可靠性的中高端及先进封装材料。
3. 独立完成研发方案设计与实验实施，做好实验数据的整理、分类与分析。
4. 对接客户与工厂，承担审厂、技术拜访及现场技术支持等差旅任务。
岗位要求：
1. 硕士及以上学历，高分子材料等相关专业。
2. 具备相关课题研发经历，日语能力优异者优先。
3. 熟悉环氧树脂固化动力学、填料表面处理等关键工艺技术者优先。
4. 热爱研发工作，具备长期投身科研事业的意愿与韧性。
5. 熟悉多种化学分析仪器与工艺设备的操作与应用。
投递说明：
网申/宣讲会/双选会→初试→复试→线上测评→签约→入职
其他描述：
【福利待遇】 薪酬体系： A、标准年薪：职级标准年薪资 B、激励：年终超额分配/业务结算/项目奖励/其他各类奖励 C、股权：给突出贡献的优秀员工提供股权激励 福利体系： 360°全方位的生活保障，花园式的办公环境 住：单身公寓、两房一厅、三房一厅等多种房源，根据公司分房标准任你选择； 食：提供不同菜系的员工食堂，各式菜色及特色小吃； 保障：年度体检、园区医务室、员工旅游、幼儿园、子女教育补贴、子女大学补贴、校车免 费接送； 娱乐：标准游泳池、室内篮球馆、室内网球场、健身房、丰富的员工活动； 休息：带薪年休假、国家法定假日、周末双休 稳定性：司龄 5 年以上的员工占比 85%以上，员工平均工龄 6.7 年 【培养机制】 ? 成熟的晋升通道：“专业”与“管理”双通道晋升，为员工提供多元化职业发展通道与专业化 人才培养项目； ? 全方位的培训体系：新人适应性培训、企业文化培训、专业培训、一对一导师带教、管 理提升培训。
单位简介
东阳光是一个充满希望、专注于实业、正在铸就百年基业的高科技企业，现有员工近3万人，聚焦发展“电子新材料”、“生物医药”和“健康养生”三大行业，已建成广东东莞、广东韶关、湖北宜昌、浙江东阳、内蒙古乌兰察布、贵州遵义、西藏林芝七大基地，拥有东阳光(600673.SH)、东阳光长江药业 (01558.HK)两家上市公司。截至目前，集团总资产超过800亿元，累计纳税超过200亿元，进入中国民营企业500强。
提示：在微信扫描关注，可以直接投递简历哟
深圳市东阳光实业发展有限公司
领域：制造业
规模：10000人以上
地址：东莞市长安镇上沙第五工业区东阳光科技园
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