华为技术有限公司招聘华为智能汽车解决方案BU硬件工程平台部岗位介绍
招聘职位：
招聘概要：
华为智能汽车解决方案BU硬件工程平台部2027届实习生招聘
面向群体：中国及海外在校大学生
公司简介
华为智能汽车解决方案BU硬件工程平台部是车BU硬件工程能力底座，负责智能汽车部件全系产品的结构设计、结构材料与力学、连接器、PCB、高速互连、电机及控制、电子装联、电子材料与仿真、环境可靠性、EMC、散热设计、电源设计、精密组装工艺、传感器模组工程等业务与能力建设。
招聘岗位
• 硬件技术工程师：单板硬件开发、功率器件、精密装备开发及自动化、机电一体化、天线开发、电磁兼容与安全、车辆工程、光技术、射频技术、电源、器件工程设计及应用
• 结构与材料工程师：结构、整机工艺设计、电子功能材料、先进工艺设计、光学设计
• 算法工程师：软件算法、媒体算法
• AI模型工程师：AI算法
• ID与UX设计师：ID设计
• 热设计工程师：热设计
工作地点：上海、杭州、武汉、东莞等
网申方式：career.huawei.com 注册并投递简历（PC端），选择“校园招聘-实习生”，第一意向部门选择“智能汽车解决方案BU研发管理部”。
把智能带入每一辆车，让出行更安全、生活更美好。
招聘职位：
硬件技术工程师：岗位意向包括单板硬件开发、功率器件、精密装备开发及自动化、机电一体化、天线开发、电磁兼容与安全、车辆工程、光技术、射频技术、电源、器件工程设计及应用；结构与材料工程师：岗位意向包括结构、整机工艺设计、电子功能材料、先进工艺设计、光学设计；算法工程师：岗位意向包括软件算法、媒体算法；AI模型工程师：岗位意向为AI算法；ID与UX设计师：岗位意向为ID设计；热设计工程师：岗位意向为热设计。
校招公告：
免责声明：
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