合肥芯明智能科技有限公司2026招聘固件开发嵌入式软件开发

嵌入式软件开发（固件开发）
招聘人数：10人
单位名称：合肥芯明智能科技有限公司
薪资待遇：面议
工作地点：上海市,成都市
发布日期：2025-09-24

基本要求

工作类型：全职
学历要求：硕士研究生及以上
专业要求：微电子学与固体电子学,微电子学与固体电子学,集成电路与系统,集成电路工程,计算机技术,软件工程,电子与信息,人工智能

岗位职责

岗位职责（固件）：
1. 在ARM核心的3D视觉SoC上开发，配置及维护多种IP的驱动程序及BSP软件，包括常见的MIPI CSI/DSI/ISP/DSP/VPU/CNN等IP，还有若干自研图像处理相关IP的driver；
2. 在ARM核心的3D视觉SoC上开发，集成和维护bootloader, ramfs, device tree，及linux kernel下各种常见UART/SPI/I2C/GPIO/USB等通用外设驱动；具有移植，开发和维护BSP相关第三方库和驱动的能力；
3. 开发和维护现有双目3D视觉模组BSP软件，并能与HW, SDK和应用软件team无缝合作，支持BSP相关的新功能开发，bug fix和release工作；
4. 需要有极强的底层软件的debug能力和解决复杂软件问题的能力, 能快速分析定位ASIC，board，OS，application问题；
5. 编写BSP相关各部分的技术文档，支持FAE解决各种现场问题；

任职要求

任职要求：
1. 计算机、电子、通信类相关专业硕士及以上，有一定嵌入式软件项目开发经验；
2. 熟练掌握C/C 编程，熟悉Linux内核及驱动程序调试开发，具有uboot及Linux driver开发维护经验；
3. 非常熟悉计算机底层硬件和操作系统的工作原理，如：CPU, cache, memory，外设地址空间等专业知识，能熟练使用编程DMA对数据进行精准搬运；
4. 能轻松处理各种kernel crash, panic, dump call stack, memory map等问题的候选人优先录用。

福利待遇

薪资待遇：公司将提供优秀人才较有竞争力的薪资待遇；
福利：五险一金、绩效奖金、节日慰问、定期体检等；
假期：带薪年休假及国家法定假日，做五休二、周末双休。

职业发展

另外，你将由公司技术大牛手把手亲自培养，助你高效成长！

联系方式

联系人：袁晓怡
应聘邮箱：hengliwei@
联系电话：01088587978
公司地址：安徽省合肥市肥西县桃花镇铭传路与永和路交口桃花科创谷