芯动科技招聘26届春招
招聘职位：
26届春招 搜索同类职位给梦想一颗澎湃的芯！芯动科技2026届春季校园招聘火热开启！
芯动科技招聘
网申时间：2026-03-01 ~ 2026-04-30
校招摘要：
芯动科技2026届春季校园招聘火热开启！
芯动科技是中国一站式AI和GPU芯片赋能型领军企业，专注全自研底层IP及高性能计算、存储、连接芯片研发，已实现3nm等顶尖高端IP量产，连续15年市场占有率领先，客户涵盖微软、AMD、高通、亚马逊、谷歌、台积电、三星等全球巨头。
多元岗位，等你闪耀：模拟IC设计工程师、数字IC设计/验证/后端工程师、DSP算法及建模工程师、高性能计算/AI infra工程师、GPU/AI编译器与软件工程师、版图工程师、硬件工程师、系统测试开发工程师、总裁办/市场管培生等。
工作城市：武汉、大连、珠海、西安、成都、上海、苏州。
高回报福利：高竞争力薪酬、六险一金、弹性工作制、开放包容环境、多样化团建、每周运动日、每日下午茶等。
申请方式：扫码投递或访问官网在线申请；邮箱：[email protected]；官方答疑QQ群详见海报。
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校招公告：
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