北京开源芯片研究院2026招聘AI编译器研发工程师|RISC-V指令集设计及标准化工程师|RISC-V加速器研发工程师

北京开源芯片研究院
发布时间：2026-01-28
福利:"五险一金","解决北京户口","试用期满薪","带薪年假","午餐补助","定期体检","弹性工作","休闲餐点","公司有食堂"
职位名称:AI编译器研发工程师
|||职位名称:RISC-V指令集设计及标准化工程师
|||职位名称:RISC-V加速器研发工程师
学历:本科,硕士,博士
|||学历:本科,硕士,博士
|||学历:本科,硕士,博士
需求人数:10
|||需求人数:5
|||需求人数:5
需求专业:软件工程,生物医学工程,电子信息,软件工程（二学位）,数学,人工智能,电子信息,计算机技术,软件工程,计算机软件与理论,虚拟现实技术,计算机应用技术,计算机系统结构,电子信息,计算机科学与技术,计算机科学与技术（二学位）,信息安全,电子与信息,网络空间安全,网络空间安全*,人工智能,计算机科学与技术（拔尖学生培养计划）,人工智能(卓越人才培养试验班),人工智能（卓越人才培养试验班）,应用数学,数学,导航、制导与控制,信息与计算科学,电子信息,计算机技术,信息与计算科学(强基计划),人工智能,新一代电子信息技术(含量子技术等),集成电路设计与集成系统,集成电路工程,遥感信息传输与处理,信息网络,电磁场与无线技术,电子信息类,通信与信息系统,电子与信息,信号与信息处理,交通信息工程及控制,通信工程(含宽带网络、移动通信等),微电子学与固体电子学,信息与通信工程,交通运输(民航信息工程),交通运输工程,电磁兼容与电磁环境,电子与通信工程,集成电路设计,通信工程,电子信息工程（二学位）,电磁场与微波技术,光电信息科学与工程,交通运输(民航信息工程)（二学位）,交通运输（民航信息工程）,集成电路设计与集成系统（通信系统）,电路与系统,电子信息工程,电子科学与技术,光学工程,电子信息,交通运输,物理电子学,集成电路科学与工程,应用物理学（电子科学）,电子科学与技术,电子与通信工程,物理电子学,电子信息,集成电路工程,(专业学位)电子信息,微电子学与固体电子学,微电子科学与工程,集成电路设计,微电子科学与工程（二学位）,微电子科学与工程(卓越人才培养试验班),微电子科学与工程（卓越人才培养试验班）,(专业学位)电子与信息,电子科学与技术,微电子学与固体电子学,集成电路工程,电子与通信工程,电子信息,检测技术与自动化装置,控制工程,控制科学与工程,机械,电子信息,先进制造,(专业学位)先进制造,电气工程及其自动化,导航、制导与控制,模式识别与智能系统,电机与电器,电力电子与电力传动,机器人工程（自动化）,机械工程,电子与信息,(专业学位)电子与信息,自动化,机械电子工程,机器人工程,控制理论与控制工程,电气工程,控制科学与工程,机械,材料工程,动力工程及工程热物理,道路交通运输,机械工程,化学,计算机技术,人工智能,集成电路科学与工程,控制工程,物理学,航空宇航科学与技术,电子信息,航空交通运输,网络空间安全,交通运输,交通运输工程,材料科学与工程,机器人工程,航空工程,安全科学与工程,化学工程,智能制造技术,能源动力,集成电路工程,材料与化工,仪器科学与技术,航天工程,软件工程,网络与信息安全,材料工程,电子信息,仪器科学与技术,材料科学与工程,材料加工工程,材料学,材料物理与化学,交通信息工程及控制,交通运输,电磁兼容与电磁环境,电子科学与技术,材料与化工,交通运输工程,机械
|||需求专业:材料工程,电子信息,仪器科学与技术,材料科学与工程,材料加工工程,材料学,材料物理与化学,交通信息工程及控制,交通运输,电磁兼容与电磁环境,电子科学与技术,材料与化工,交通运输工程,机械,控制科学与工程,机械,材料工程,动力工程及工程热物理,道路交通运输,机械工程,化学,计算机技术,人工智能,集成电路科学与工程,控制工程,物理学,航空宇航科学与技术,电子信息,航空交通运输,网络空间安全,交通运输,交通运输工程,材料科学与工程,机器人工程,航空工程,安全科学与工程,化学工程,智能制造技术,能源动力,集成电路工程,材料与化工,仪器科学与技术,航天工程,软件工程,网络与信息安全,软件工程,生物医学工程,电子信息,软件工程（二学位）,数学,人工智能,电子信息,计算机技术,软件工程,计算机软件与理论,虚拟现实技术,计算机应用技术,计算机系统结构,电子信息,计算机科学与技术,计算机科学与技术（二学位）,信息安全,电子与信息,网络空间安全,网络空间安全*,人工智能,计算机科学与技术（拔尖学生培养计划）,人工智能(卓越人才培养试验班),人工智能（卓越人才培养试验班）,应用数学,数学,导航、制导与控制,信息与计算科学,电子信息,计算机技术,信息与计算科学(强基计划),人工智能,新一代电子信息技术(含量子技术等),集成电路设计与集成系统,集成电路工程,遥感信息传输与处理,信息网络,电磁场与无线技术,电子信息类,通信与信息系统,电子与信息,信号与信息处理,交通信息工程及控制,通信工程(含宽带网络、移动通信等),微电子学与固体电子学,信息与通信工程,交通运输(民航信息工程),交通运输工程,电磁兼容与电磁环境,电子与通信工程,集成电路设计,通信工程,电子信息工程（二学位）,电磁场与微波技术,光电信息科学与工程,交通运输(民航信息工程)（二学位）,交通运输（民航信息工程）,集成电路设计与集成系统（通信系统）,电路与系统,电子信息工程,电子科学与技术,光学工程,电子信息,交通运输,物理电子学,集成电路科学与工程,应用物理学（电子科学）,电子科学与技术,电子与通信工程,物理电子学,电子信息,集成电路工程,(专业学位)电子信息,微电子学与固体电子学,微电子科学与工程,集成电路设计,微电子科学与工程（二学位）,微电子科学与工程(卓越人才培养试验班),微电子科学与工程（卓越人才培养试验班）,(专业学位)电子与信息,电子科学与技术,微电子学与固体电子学,集成电路工程,电子与通信工程,电子信息,检测技术与自动化装置,控制工程,控制科学与工程,机械,电子信息,先进制造,(专业学位)先进制造,电气工程及其自动化,导航、制导与控制,模式识别与智能系统,电机与电器,电力电子与电力传动,机器人工程（自动化）,机械工程,电子与信息,(专业学位)电子与信息,自动化,机械电子工程,机器人工程,控制理论与控制工程,电气工程
|||需求专业:控制科学与工程,机械,材料工程,动力工程及工程热物理,道路交通运输,机械工程,化学,计算机技术,人工智能,集成电路科学与工程,控制工程,物理学,航空宇航科学与技术,电子信息,航空交通运输,网络空间安全,交通运输,交通运输工程,材料科学与工程,机器人工程,航空工程,安全科学与工程,化学工程,智能制造技术,能源动力,集成电路工程,材料与化工,仪器科学与技术,航天工程,软件工程,网络与信息安全,检测技术与自动化装置,控制工程,控制科学与工程,机械,电子信息,先进制造,(专业学位)先进制造,电气工程及其自动化,导航、制导与控制,模式识别与智能系统,电机与电器,电力电子与电力传动,机器人工程（自动化）,机械工程,电子与信息,(专业学位)电子与信息,自动化,机械电子工程,机器人工程,控制理论与控制工程,电气工程,电子科学与技术,微电子学与固体电子学,集成电路工程,电子与通信工程,电子信息,集成电路科学与工程,应用物理学（电子科学）,电子科学与技术,电子与通信工程,物理电子学,电子信息,集成电路工程,(专业学位)电子信息,微电子学与固体电子学,微电子科学与工程,集成电路设计,微电子科学与工程（二学位）,微电子科学与工程(卓越人才培养试验班),微电子科学与工程（卓越人才培养试验班）,(专业学位)电子与信息,新一代电子信息技术(含量子技术等),集成电路设计与集成系统,集成电路工程,遥感信息传输与处理,信息网络,电磁场与无线技术,电子信息类,通信与信息系统,电子与信息,信号与信息处理,交通信息工程及控制,通信工程(含宽带网络、移动通信等),微电子学与固体电子学,信息与通信工程,交通运输(民航信息工程),交通运输工程,电磁兼容与电磁环境,电子与通信工程,集成电路设计,通信工程,电子信息工程（二学位）,电磁场与微波技术,光电信息科学与工程,交通运输(民航信息工程)（二学位）,交通运输（民航信息工程）,集成电路设计与集成系统（通信系统）,电路与系统,电子信息工程,电子科学与技术,光学工程,电子信息,交通运输,物理电子学,人工智能(卓越人才培养试验班),人工智能（卓越人才培养试验班）,应用数学,数学,导航、制导与控制,信息与计算科学,电子信息,计算机技术,信息与计算科学(强基计划),人工智能,数学,人工智能,电子信息,软件工程,生物医学工程,电子信息,软件工程（二学位）,计算机技术,软件工程,计算机软件与理论,虚拟现实技术,计算机应用技术,计算机系统结构,电子信息,计算机科学与技术,计算机科学与技术（二学位）,信息安全,电子与信息,网络空间安全,网络空间安全*,人工智能,计算机科学与技术（拔尖学生培养计划）,材料工程,电子信息,仪器科学与技术,材料科学与工程,材料加工工程,材料学,材料物理与化学,交通信息工程及控制,交通运输,电磁兼容与电磁环境,电子科学与技术,材料与化工,交通运输工程,机械
|||需求专业:电子信息,交通运输(民航信息工程),软件工程,集成电路设计与集成系统,材料与化工,信息网络,电子科学与技术,电子信息工程（二学位）,电磁兼容与电磁环境,动力工程及工程热物理,应用物理学（电子科学）,微电子科学与工程(卓越人才培养试验班),化学,计算机系统结构,微电子学与固体电子学,信息与计算科学(强基计划),自动化,网络空间安全,能源动力,电力电子与电力传动,电磁场与无线技术,(专业学位)先进制造,遥感信息传输与处理,(专业学位)电子信息,安全科学与工程,信号与信息处理,航空交通运输,电机与电器,航空工程,人工智能,虚拟现实技术,电路与系统,计算机软件与理论,光电信息科学与工程,先进制造,微电子科学与工程,材料科学与工程,通信工程(含宽带网络、移动通信等),集成电路科学与工程,电气工程,控制理论与控制工程,机械电子工程,仪器科学与技术,交通信息工程及控制,机械工程,检测技术与自动化装置,计算机应用技术,网络与信息安全,控制科学与工程,机器人工程（自动化）,电子信息类,交通运输（民航信息工程）,光学工程,模式识别与智能系统,电气工程及其自动化,材料物理与化学,集成电路设计,计算机科学与技术（二学位）,智能制造技术,电子与通信工程,微电子科学与工程（二学位）,材料学,材料工程,道路交通运输,通信工程,交通运输工程,交通运输(民航信息工程)（二学位）,机械,人工智能（卓越人才培养试验班）,计算机科学与技术（拔尖学生培养计划）,计算机科学与技术,集成电路工程,航天工程,电磁场与微波技术,应用数学,导航、制导与控制,材料加工工程,计算机技术,微电子科学与工程（卓越人才培养试验班）,软件工程（二学位）,新一代电子信息技术(含量子技术等),电子信息工程,交通运输,信息与通信工程,通信与信息系统,信息与计算科学,生物医学工程,信息安全,物理电子学,人工智能(卓越人才培养试验班),化学工程,机器人工程,物理学,集成电路设计与集成系统（通信系统）,控制工程,数学,网络空间安全*,电子与信息,(专业学位)电子与信息,航空宇航科学与技术
工作地点:北京市海淀区
|||工作地点:北京市海淀区
|||工作地点:北京市海淀区
职位描述:岗位职责：
1.负责跨异构计算平台上的AI编译器研发；
2.负责跨异构计算平台上的统一编程框架研发；
3.负责跨异构计算平台上的统一算子库研发。
岗位要求：
1.有相关实习工作经验或能提前参与实习者优先；
2.本科及以上学历，优先考虑计算机科学或者电子工程相关专业；
3.熟练使用C/C++和Python；
4.熟悉Linux环境下的程序开发、测试以及代码管理和构建工具，例如git、cmake等；
5.熟悉LLVM编译器架构以及MLIR，tvm，0penAlTriton等编译技术者优先；
6.熟悉GPU编程者，熟悉CUDA/SYCL/HIP者优先；熟悉Pytorch/Paddle等深度学习框架部署经验者优先；
7.熟悉DSA架构编程者优先；
8.良好的书面与口头沟通能力、出色的团队协作能力，责任心强，学习能力强。
|||职位描述:岗位职责：
1.参与RISC-V矩阵及AI指令集的需求讨论，功能设计和性能分析等；
2.参与指令集的功能性模型仿真，验证指令的正确性，并结合实际应用场景对指令集设计提供分析和优化方案；
3.和硬件设计团队交互，提供硬件设计所需的测试数据和改进建议。
岗位要求：
1.本科及以上学历；
2.具备良好的计算机体系结构专业知识；
3.熟练掌握Spike,QEMU,GEM5等仿真器中的一种或多种；
4.具备RISC-V处理器设计、Vector或者AI加速器设计经验者优先；
5.具备AI软硬件协同设计经验者优先。
|||职位描述:岗位职责：
1.参与RISC-V智能处理相关加速器的微架构设计等工作；
2.负责RISC-V智能处理相关加速器IP实现；
3.参与扩展加速器IP的仿真验证、FPGA原型验证、实验性流片等工作。
岗位要求：
1.本科及以上学历；
2.具备良好的体系结构、电路、信号处理等专业知识储备；
3.熟练掌握Chisel、Verilog语言中的一种或多种，具有较好的编程基础；
4.熟悉使用仿真软件，熟悉芯片设计流程；
5.熟悉RISC-V处理器设计、智能处理IP核设计经验者优先；
6.有芯片前后端设计、流片经验者优先。
简历接收邮箱:zhanglinyue@
近年来，以RISC-V为代表的基于开放开源模式，构建共享处理器生态成为新趋势，正在加速引领新一轮处理器芯片技术与产业变革浪潮。2021年北京市与中国科学院达成战略合作，组织产业界于2021年12月成立非盈利机构(NPO)北京开源芯片研究院(简称开芯院),以开源开放凝聚产业发展共识，以协同创新激发应用牵引潜力，着力推进RISC-V创新链和产业链的加速融合,加速科技创新成果产业化落地，加快打造全球领先的RISC-V产业生态。
开芯院采用国际上首次基于开源模式的处理器芯片联合开发，团队超过500人，已成为全球最大的RISC-V处理器核研发团队之一。
愿景：构建开源芯片生态体系，加速开源芯片生态发展。
概况：成立于2021年，由国内知名科技企业和顶级科研机构发起成立，拥有精密高端的实验设备，配备大、小机房及实验室。
福利待遇：
户口等资质：可为符合北京市人才引进条件的同学申报落户、拥有落户绿色通道；可办理北京工作居住证（用于购房、就医、子女入学）。
转正前后薪资情况+各类补贴：博士35万起、硕士25万起，本科15万起。
住宿、医疗等福利：七险一金、带薪病假、人才公寓、应届生可通过申请享有公共租赁住房。
其他福利：发明专利预审绿色通道、国内外知名企业资源、员工餐厅（就餐补贴）、健身课程、带薪年假、行业交流、专家讲座、开芯沙龙、加班补助、节日福利、生日福利、团建活动等。?
建有博士后科研工作站：博士研究生入站享有更高福利。
需求专业:计算机、电子/通信工程、微电子学、集成电路设计等专业，有志于工程化实现的优秀硕博人才及少量优秀本科生。
","shortContent":"近年来，以RISC-V为代表的基于开放开源模式，构建共享处理器生态成为新趋势，正在加速引领新一轮处理器芯片技术与产业变革浪潮。2021年北京市与中国科学院达成战略合作，组织产业界于2021年12月成立非盈利机构(NPO)北京开源芯片研究院(简称开芯院),以开源开放凝聚产业发展共识，以协同创新激发应用牵引潜力，着力推进RISC-V创新链和产业链的加速融合,加速科技创新