江苏长晶科技股份有限公司2026校园招聘
招聘职位：
2026校园招聘 搜索同类职位发布时间：2026年3月6日
公司介绍：
江苏长晶科技股份有限公司是国内知名的综合型半导体企业，专注半导体产品研发、生产和销售。公司成立于2018年11月，总部坐落于江苏南京江北新区研创园，在深圳、上海、北京、香港等地设立子公司及办事处。
公司主营产品覆盖成品（分立器件、电源管理IC）和晶圆，已覆盖消费级、工业级和车规级标准，广泛应用于消费电子与工业电子领域，可满足客户一站式采购需求。公司已连续多年被评定为中国半导体功率器件十强企业。
秉持创造世界一流半导体品牌的发展愿景，长晶科技以实现我国功率半导体和电源管理IC领域关键核心技术的自主可控为己任，以研发引领和供应链协同双轮驱动为发展战略，持续深耕及推动分立器件和电源管理IC等业务板块快速、稳健、可持续发展。
公司拥有成品(分立器件、电源管理IC)和晶圆两大类，种类多元、系列齐全。二极管、三极管、MOSFET拥有完整的产品系列和型号，处于国内市场领导地位；IGBT单管/模块和第三代半导体等新产品完成产品体系搭建，产品型号不断完善；以LDO、DC-DC、锂电保护为代表的电源管理IC产品也达到国内主流水平。同时，公司产品已覆盖消费级、工业级和车规级标准，广泛应用于消费电子与工业电子领域，可以满足客户一站式采购需求。网站：
FAE现场应用工程师（可选择城市南京、上海、北京）
（此岗位需要出差与客户研发工程人员交流，出差地点：一二三线城市，单个客户约0.5天-2天不等，6个月学习成长后预计每周出差1-4天）
岗位职责：
1、负责公司各种产品（高中低压MOSFET、电源管理IC、二三极管、晶振）对业务员、代理商培训，在客户端现场协助销售人员进行产品特性介绍说明、产品应用展示；
2、分析产品应用中的失效原因，提出解决方案；
3、提出产品开发需求，与产品设计人员一起提高公司产品性能；
4、收集市场、行业信息以及产品信息,归纳和提取。
任职要求：
1、本科及以上学历，电子信息微电子等电力电子相关专业，英语读写良好；
2、了解常用功率半导体器件的基本特性；
3、有功率半导体技术支持及半导体行业相关工作实习经验优先考虑；
4、具有校园社团、科研比赛、项目经验、校级国家级奖学金、专业资格证书等优先考虑；
5、具备持续学习能力与沟通能力。
FAE现场应用工程师（IC）
（此岗位需要出差与客户研发工程人员交流，出差地点：一二三线城市，单个客户约0.5天-2天不等，6个月学习成长后预计每周出差1-4天）
岗位职责：
1、协助销售进行IC产品选型、方案设计与技术演示，向客户、代理商开展产品培训，提供参考设计与应用方案，助力项目前期导入；
2、客户现场协助解决开发调试问题，如原理图/PCB设计指导、EMC整改、器件兼容适配，保障产品更具客户需求顺利量产；
3、处理应用失效与客诉，开展电性分析、失效定位，协助输出FA报告，推动品质与研发端改进，闭环问题处理；
4、收集客户需求、竞品动态与行业趋势，转化为产品改进建议，协同研发优化IC性能或定义新产品，支撑产品迭代；
5、编写应用笔记/调试指南/FAQ；参与内部技术分享，提升团队与渠道技术能力。
任职要求：
1、硕士及以上，微电子、电子工程、电力电子、通信工程等相关专业；
2、扎实模电/数电基础，熟悉电源IC/信号链工作原理、了解封装封装与可靠性相关知识；
3、掌握AD/PADS/Cadence等EDA工具，能读原理图与PCB；
4，可阅读英文datasheet，编写技术文档。
PMA产品经理助理
（此岗位需要出差与客户研发工程人员交流，出差地点：一二三线城市，单个客户约0.5天-2天不等，6个月学习成长后预计每周出差1-2天）
岗位职责：
1.负责公司某条产线品的全程管理(生产流程、产品的原理、功能、应用场景、产品使用方法等):2.负责产品线产品定义、产品开发、需求收集、产品开发进度推进把控
3.协助销售FAE推荐公司产品;
4.与采购确认芯片交期，协助企划排产。
5.协助市场经理处理日常事务:
职位描述:
1、面向对象:微电子，电子信息工程、电气工程与自动化等相关专业2026年本科、硕士应届毕业生;
2、培养方向:PM
3、在公司技术规划、工程、应用实验室等部门轮岗;
专业与要求:
1、电子信息、电子科学与技术等相关专业;
2、熟悉常用功率半导体器件基本特性，有较好的英语读写能力;
3、有功率半导体技术支持及半导体行业相关工作实习经验优先考虑；
4、具有校园社团、科研比赛、项目经验、校级国家级奖学金、专业资格证书等优先考虑；
5、具备持续学习能力与沟通能力。
工程：
1.封装工艺工程师（前期需要在工厂学习一年，其中产线学习3-6个月，后6个月分工艺流程学习）
岗位职责：
1、配合封装研发提出合理的模具设计要求，筛选、匹配合适的封装材料型号，并制定试验计划；
2、跟进新封装包封调试进度，确认优化工艺参数；
3、内部、外部质量数据收集分析，及时发现问题点，并组织相关人员进行专案攻关，解决问题，并总结经验教训，后后续封装开发积累经验；
4、参与工厂新封装材料、模具、设备的试样工作，总结相关问题点，持续性优化；
5、完成领导临时布置的任务。
任职资格：
1、统招本科及以上学历，机械、自动化相关专业；
2、精通office、CAD相关软件，具备三维软件设计能力；
3、具有较强的组织协调能力、沟通能力以及团队精神和服务意识。
2.封装研发工程师（前期需要在工厂学习一年，其中产线学习3-6个月，后6个月分工艺流程学习）
岗位职责：
1、对接相关部门，依据客户需求，完成相应的设计评估，并选择合适的代工厂完成相应的需求开发；
2、学习并能完成简单的新封装产品的外形图、引线框架图、塑封图、切筋成型图、卷盘、载盖带图设计；
3、学习封装材料、封装工艺、封装设备等相关知识，完成新封装的工艺条线建立；
4、参与新封装新材料、模具、设备的通线试样工作，总结相关设计问题点，持续性优化，为后续封装的开发积累经验；
5、归档标准化自有工厂相关图纸，并上传系统受控；
6、学习专利方面的资料整理与交底书编写；
7、完成领导临时布置的任务。
任职要求：
1、统招本科及以上学历，机械、自动化相关专业；
2、精通office、CAD相关软件，具备三维软件设计能力；
3、具有较强的组织协调能力、沟通能力以及团队精神和服务意识。
3.IC测试工程师
岗位职责：
1、负责产品电性参数测试，保障测试流程规范、数据精准可靠；
2、依据测试数据编制产品规格书，确保内容与实测结果一致、信息完整且符合行业标准；
3、配合市场、质量、FAE等部门完成失效样品的电性复测与分析，提供专业测试数据支撑问题定位；
4、系统整理实验数据、编制测试报告，按规范完成归档，确保数据可追溯、易查阅；
5、持续优化电性测试方法与能力，参与测试工具、流程的改进迭代，提升测试效率与准确性；
6、主动学习专业技能，跟进行业测试技术发展动态，持续提升自身业务能力；
7、完成领导临时布置的任务。
任职要求：
1、统招本科及以上学历，电子信息、微电子、电气、自动化等相关专业；
2、熟悉电子元器件、产品电性参数测试方法，能独立操作各类测试仪器，具备扎实的测试数据分析能力；
3、能独立编制产品规格书、测试报告，文档撰写逻辑清晰、内容严谨，熟悉相关行业标准；
4、工作认真负责、细心严谨，具备良好的跨部门沟通协作能力和执行力。
AE工程师（汽车电子）
岗位职责：
1、为新产品开发和定义提供技术支持；负责新产品性能验证并输出相应报告；
2、负责新产品datasheet和applicationnote等技术文档的撰写；
3、完成产品应用相关所需要的demo板设计；
4、为部分客户提供技术支持。
任职资格：
1、本科及以上学历，微电子、电力电子、电气工程等相关专业毕业；
2、熟悉半导体常见分立器件（如：二极管、三极管、MOSFET、IGBT）及LDO等工作原理与应用；
3、熟悉电力电子常见电路拓扑原理，具备一定的电路分析或电路仿真能力；
4、熟悉原理图和pcb硬件开发，可使用各种仪器进行电路板调试或测试；
5、具有良好的沟通、协调及团队协作能力。
系统应用实习生（深圳）
IC应用工程师
岗位职责：
1、配合IC设计研发和系统工程师进行芯片应用的测试验证和竞品分析对比，并出具分析报告；
2、开发芯片测试和验证评估板，对芯片各项性能指标做详细测试验证；
3、按系统工程师提供的IC测试计划、测试方案，完成测试任务，并配合IC设计人员发现并解决测试过程中发现的问题；
4、对FAE，销售，市场人员技术支持，撰写应用文档；
5、熟悉常规硬件电路的工作原理，协助客户完成应用方案设计；
6、解决客户端遇到的应用技术问题。
任职要求：
1、电气、电子类相关专业，本科以上学历；
2、熟悉模拟电路和数字电路基础理论，有硬件类项目经验的优先考虑；
3、掌握常用仪器仪表的使用方法，如万用表，示波器等；
4、有画PCB经验,熟悉相应软件；
5、做事细心主动，具备良好团队精神；
6、对IC系统应用感兴趣，认真并不断学习提高专业技术水平。
销售工程师（深圳）
岗位要求：
1、本科及以上学历，电子信息工程、电子科学与技术、电子信息科学与技术等电子领域相关专业；
2、可接受优秀应届生；
3、具有优秀的人际交往能力，有冲劲，想从事销售工作；
海外FAE（深圳）
岗位职责：
1、梳理客户产品需求信息，并维护好客户关系；
2、解决或参与解决产品在应用过程中的问题，对产品应用推广提供技术支持；
3、对产品应用电路进行研究，并根据电路工作特点，提出应用电路对产品参数的要求；
4、协助销售和PM处理客户的方案咨询、产品规划及物料替代等问题，提供售后技术服务，协助处理客诉异常；
5、收集一定的市场和行业技术信息，分享给公司业务类同事。
岗位要求：
1、电子等相关专业；
2、熟练掌握电烙铁、热风枪、万用表、示波器等常用电子设备与器；
3、具备较强英语听说读写能力，获得英语CET-6优先；
工艺工程师（PE/PIE）（无锡晶圆厂）
岗位职责：
1、负责拟制本工序所承担的工艺文件，指导操作工按工艺文件正确操作。
2、负责新产品、新工艺、新材料等试验批在本工序的实施。
3、落实本工序基础工艺研究、攻关项目、KPI指标等工作。
4、负责本工序工艺质量的提升工作，拟制和推进相关方案的实施。
5、领导交代的其他工作。
任职要求：
1、2026届毕业生，硕士及以上学历，微电子、半导体相关专业优先；
2、熟悉半导体工艺流程，善于主动思考，自主学习；
3、有责任心，有一定的承压能力。
器件研发工程师（无锡晶圆厂）
任职要求：
1、硕士及以上学历，微电子、半导体或相关专业；
2、了解功率器件如VDMOS或TSBD或FRED产品或低容TVS或低饱和三极管产品技术原理、研发工艺、可靠性要求等。
3、在校期间有研发项目经验者有限，沟通协调能力、责任心强，团队合作优秀。
4、良好的英语听说读写能力，较强的学习能力。
5、熟悉CandenceSilvaco等软件工具。
岗位职责：
1、负责新产品开发需求拟制，能从系统适用性、竞争性、成本等多维度提取参数边界，精准定义产品，输出芯片、封装成品的设计要求；
2、负责APQP体系文件的编制、审核及更新。负责新产品开发试验安排、进度跟进，芯片流片、成品封装、可靠性考核等，并分析、识别、处理产品开发过程中的各类异常；
4、负责产品正样、试生产、量产评审、协助客诉分析；
5、负责产品规格书、企标的制作、审核及更新；
6、协助量产产品的优化改进。
助理FA工程师（南京封装厂）
岗位职责：
1.负责分析和解决产品在生产和使用过程中出现的质量问题，包括芯片、封装和测试等方面的问题。
2.开展产品故障分析和问题定位工作，使用多种分析工具和方法，如电学测试、显微镜观察、X射线分析等，确定故障原因和位置。
3.制定并执行相应的故障分析和纠正措施，如修补、更换或改进产品设计等，确保产品质量和可靠性符合要求。
4.参与产品开发和设计过程，对产品的质量进行评估和控制，确保产品符合客户要求和行业标准。
5.参与供应商的质量管理和评估工作，确保供应商提供的原材料和零部件符合规定的质量标准和要求。
6.参与客户的质量反馈和投诉处理工作，制定并实施相应的纠正和预防措施，提高客户满意度和产品质量水平。
7.参与质量培训和技术支持工作，提高员工的质量意识和技能水平，确保员工能够按照质量管理体系要求开展工作。
8.参与质量培训和技术支持工作，提高员工的质量意识和技能水平，确保员工能够按照质量标准开展工作。
9.根据公司EHS相关文件进行检验。
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