苏州通富超威半导体招聘26届秋招

苏州通富超威半导体有限公司现开展26届校园招聘。

公司基本信息

公司名称：苏州通富超威半导体有限公司

公司行业：电子/电路/半导体

公司介绍：苏州通富超威半导体有限公司位于中国苏州工业园区苏桐路88号，由通富微电子股份有限公司（通富微电）作为控股股东与美国超威半导体（AMD）共同合资成立，通富微电控股85%。公司主要从事高端处理器芯片封装测试业务，满足从处理器半成品切割、组装、测试、打标、封装的五大CPU后期制造流程，同时具备对中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）以及加速处理器（APU）进行封装和测试能力，是通富微电旗下七大封测基地之一。

公司福利：具有竞争力的薪酬（13薪资+绩效奖金），应届生生活补贴，年度调薪；完善的社保公积金，补充医疗保险，14天超长年假，每年定期体检，节假日福利；可申请园区优租房，提供工作餐、免费班车；部门季度团建，年度公司旅游，各种丰富的体育活动。

招聘职位

招聘职位包括研发工程师、工艺工程师、工艺技术员、测试开发工程师、设备工程师、设备技术员、失效分析工程师、质量工程师、质量技术员、IE工程师、生产技术专员、厂务工程师、厂务技术员、安全技术员、生产工程师、生产技术员、人事专员、财务专员、物流专员等，工作城市为苏州。

网申信息

网申流程：投递简历 - 简历筛选 - 线上/线下面试 - 发放offer - 入职报道。

网申投递方式：邮箱投递 SZHR@TF - AMD.COM（邮件主题请注明：姓名+学校+专业+应聘岗位）；网站投递 前程无忧、猎聘网、圆才网；扫码公众号投递。

Campus recruitment

TF-AMD

2026届校园招聘

     诚信   客户导向   承诺   创新     

企业介绍

苏州通富超威半导体有限公司位于中国苏州工业园区苏桐路88号，由通富微电子股份有限公司（通富微电）作为控股股东与美国超威半导体（AMD）共同合资成立，通富微电控股85%。公司主要从事高端处理器芯片封装测试业务，满足从处理器半成品切割、组装、测试、打标、封装的五大CPU后期制造流程，同时具备对中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）以及加速处理器（APU）进行封装和测试能力，是通富微电旗下七大封测基地之一。

招聘岗位

— 协作·创新·共赢 —

研发/工艺类

研发工程师、工艺工程师、工艺技术员

设备管理类

测试开发工程师、设备工程师、设备技术员

质量管理类

失效分析工程师、质量工程师、质量技术员

工程支持类

IE工程师、生产技术专员、厂务工程师、厂务技术员、安全技术员

智能制造类

生产工程师、生产技术员

职能支持类

人事专员、财务专员、物流专员

培养和晋升

丰富的培训资源

多样化的职业发展通道

福利待遇

1

薪资待遇

具有竞争力的薪酬

13薪资+绩效奖金

应届生生活补贴

年度调薪

2

各项福利

完善的社保公积金

补充医疗保险

14天超长年假

每年定期体检

节假日福利

3

生活保障

申请园区优租房

提供工作餐、免费班车

4

丰富娱乐

部门季度团建

年度公司旅游

各种丰富的体育活动

校招流程

校招流程

投递简历

简历筛选

线上/线下面试

发放offer

入职报道

投递方式

邮箱投递

苏州：[email protected]

邮件主题请注明：

姓名+学校+专业+应聘岗位

网站投递

前程无忧、猎聘网、圆才网

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