微见智能封装技术(深圳)有限公司2026校园招聘研发技术
招聘职位:
2026校园招聘研发技术 搜索同类职位研发技术 20万元/年
2026-05-22 14:08:42发布
职位要求:
职位性质:不限
工作城市:广东省深圳市龙华区
招聘人数:50
学历要求:本科
职位类别:其他专业技术人员
语言能力:不限
需求专业:轨道装备类,航空装备类,机电设备类,机械设计制造类,自动化类
职位描述:
岗位职责
1.教育背景:
本科及以上学历,理工科专业背景(电子类、电气类、材料类、机械类、自动化类、物理类、化学类、计算机及软件类、信息工程等相关专业优先考虑)。
2.专业知识:
扎实的理工科基础知识,对半导体技术、封装工艺或相关设备有一定的了解或兴趣。
3.能力素质:
具备良好的学习能力和解决问题的能力,能够快速掌握新知识。
优秀的团队合作精神和沟通协调能力,能够融入并推动团队工作。积极主动,有责任心,能够承受一定的工作压力。
良好的英语阅读和写作能力,能够阅读英文技术文档和进行简单的英语交流。
任职资格
26年应届毕业生,具备良好的在校表现和学习成绩。
对半导体行业有浓厚兴趣,愿意长期在半导体封装设备领域发展参加过相关科研项目、实习或竟赛,并有实际成果者优先考虑。
理工科类或其他相关专业优先,本科及以上学历优先
薪资福利
竟争性的薪酬待遇和福利体系
完善的培训计划和职业发展路径。
广阔的晋升空间和工作机会。
优秀的工作氛围和团队文化。
联系方式:
联系人:谭*
简历接收邮箱:h*@
公司介绍:
微见智能封装技术(深圳)有限公司成立于 2019 年 12 月,专业从事高精度复杂工艺光电芯片封装设备研发、生产和销售,是一家强链补链的高科技企业。微见智能为国内外客户提供先进封装贴片固晶整体解决方案,广泛应用于光通讯、5G、商业激光器、射频/微波/红外、MEMS 传感器、存储、航空航天等行业。
微见智能高精度固晶机从 2022 年开始已经先后在国内外诸多标杆客户处批量投产,客户广泛分布在中国大陆、美国硅谷、欧洲、东南亚,2024 年出货量全国领先。微见智能是国内芯片产业龙头中芯国际投资的生态链企业,公司愿景致力于打造国际一流的高端芯片封装装备企业,引领中国芯片装备制造业的转型升级!
公司基本信息
微见智能封装技术(深圳)有限公司
单位行业:其他制造业
单位性质:其他企业(含民营企业等)
单位规模:50-300人
单位标签:福利好,环境好,加班费,双休,五险一金
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