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清华大学精密仪器系智能微系统团队招聘封装测试工程师

招聘职位:

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发布日期:
2025-12-26
工作地点:
职位类型:
全职


智能微系统团队封装测试工程师

发布日期:2025-12-26
截止日期:2026-02-06

精密仪器系|招1人

所需专业:物理、光学工程、仪器科学与技术、材料科学与工程、微纳加工相关专业
资质要求:无

学习经历及工作经历满足以下条件之一 :
1.学位要求本科及以上 并且 工作年限要求不限

核心职责及次要职责:
1.器件封装:针对各种MEMS传感器的应用需求,掌握封闭式封装(Closed Package)、开放空腔式封装(Open Cavity Package)、眼式封装(Open Eyed Package)其中一种或者多种对期间进行封装。2.测试:力性测试,主要是测试其静态硬度及动态硬度,保证MEMS器件材料在较高的工作强度下的抗撞击能力, 以及抵抗由于撞击所积累的热量引起的熔焊或松弛现象;基本电性能测试,主要包括电阻率测试、接触电阻测试,器件在较高的工作强度下的电学性能,减少由于多次撞击对电导率的影响,保证射频 MEMS 器件传输信号的精确性;结构表征,通过SEM判断器件工作情况及运用多种表征手段分析器件失效机理。 3.配合实验室进行项目申请、中期检查或结题等工作; 4. 定期 校准、检测、维护和保养实验仪器及设备,保证设备处于良好运行状态;

其他要求:
熟悉磁控溅射仪制备各类薄膜材料,熟练掌握光刻、离子束刻蚀等微纳加工工艺,熟练掌握AFM、SEM、XPS、XRD表征分析,熟练掌握PS、Ai、L-edit等绘图软件设计示意图,熟练掌握Origin数据处理分析软件

联系人及联系方式:
联系人:郑老师
联系电话:62792841
联系邮箱:youyoku@

为什么选择清华
清华大学的前身清华学堂始建于1911年,历经一百零八载风华,始终以高深的学术造诣、严谨的科学精神、深挚的爱国热情和精深的文化底蕴,蜚声中外。
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FAQ 清华大学精密仪器系智能微系统团队招聘常见问答

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