芯长征科技招聘26届秋招

芯长征科技2026届校园招聘正式启动！

我们正在寻找闪耀的你，加入我们的团队，共同创造未来。

招聘流程：

1. 投递简历
2. 综合面试
3. 专业面试
4. 发放offer
5. 入职报到

加入芯长征科技，让征途由你开启！

我们既打造芯片的"心脏"

也铸造芯片的"摇篮"

在纳米世界与精密制造之间

搭建中国半导体产业的完整拼图

我们是做什么的?

国内少数实现芯片设计、模块封装、检测设备自主可控的科技企业。

☞芯片设计：IGBT、MOSFET、SiC、GaN等新型功率半导体器件开发行业领先。

☞模组封装：国内一流的封装技术团队，自主全自动化车规模块生产线，聚焦功率半导体模块设计研发与封装制造。

☞检测设备：全球首家智能检测分析综合解决方案供应商。

JOIN US

加入我们，你将获得

——前沿实战——

深度参与高复杂度、大规模技术项目，触摸前沿科技实战。

——顶尖指导——

与行业顶尖大牛并肩协作，获得专业导师1对1指导。

——晋升发展——

清晰透明的晋升通道与成长路径，技术/管理双通道发展。

——优厚福利——

极具竞争力的薪酬福利+补充商业保险+下午茶+员工体检等。

招聘岗位

01 研发类

研发工程师、嵌入式工程师、上位机软件工程师、结构设计工程师、测试工程师、PCB设计工程师

02 工程类

调试工程师、工艺工程师、FAE

03 职能类

财务管培生

岗位地点：

南京、苏州、武汉、威海、深圳。

宣讲院校

南京航天航空大学、东南大学、烟台大学、哈尔滨工业大学（威海）、武汉理工大学、武汉科技大学。

PS. 宣讲时间请关注高校就业网站公示栏~

招聘流程

投递方式

扫描下方二维码投递简历或发送邮件至[email protected]。

梦想不设限，行动正当时

让我们携手

一起创造

属于这个时代的精彩！