斯达半导体股份有限公司招聘设计工程师

斯达半导体股份有限公司

设计工程师

18K-25K/月 天津 天津市 上海 上海市 江苏省 苏州市 本科及以上 模拟面试

薪酬福利：五险一金

发布时间：2025年9月23日

职位描述

岗位职责：

岗位方向及专业类别

车规MCU研发部-设计工程师

专业类别：电子工程、微电子、计算机、自动化、通信类等电子信息类相关专业

任职要求：

1） 本科及以上学历，应届毕业生或小于两年的往届毕业生；

2） 熟悉数字电路或模拟电路设计原理，有芯片设计/验证/DFT/版图/FPGA/芯片验证经验者优先；

3） 熟悉MCU/SOC，总线架构者优先；

4） 熟悉脚本语言（Python/TCL/Perl/shell等）；

5） 良好的沟通能力，英语读写流利。

工作地点：苏州/天津/上海

岗位要求：

岗位方向及专业类别

车规MCU研发部-设计工程师

专业类别：电子工程、微电子、计算机、自动化、通信类等电子信息类相关专业

任职要求：

1） 本科及以上学历，应届毕业生或小于两年的往届毕业生；

2） 熟悉数字电路或模拟电路设计原理，有芯片设计/验证/DFT/版图/FPGA/芯片验证经验者优先；

3） 熟悉MCU/SOC，总线架构者优先；

4） 熟悉脚本语言（Python/TCL/Perl/shell等）；

5） 良好的沟通能力，英语读写流利。

工作地点：苏州/天津/上海

投递说明：

1. 简历网申

2. 线下宣讲

3. 综合面试（含笔试）

4. 现场测评

5. 发放offer

6. 签约三方

单位简介

斯达半导体股份有限公司（股票代码：603290）是一家上交所主板上市公司，目前公司市值约700亿元，公司总部位于浙江嘉兴，在国内和欧洲设有多个子公司和研发中心。公司的主要产品是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块，是新能源汽车、新能源发电、储能等行业不可或缺的核心半导体器件，市场前景十分广阔。

公司在全球拥有1300余名员工，技术骨干均来自麻省理工、斯坦福、清华大学等国内外知名高校，大多是具有全球跨国半导体公司从业和管理经验的顶尖人才。公司参与并承担了国家多个IGBT及SiC专项研究项目，主导和参与制定行业及团体标准10多项。

公司经过多年的自主研发，打破了国际巨头的技术和市场垄断：公司自主研发的微沟槽 Trench Fieldstop芯片技术达到世界领先水平；公司的车规级功率芯片2022年上半年累计配套超过50万辆新能源汽车，配套品牌包括国内外著名车企；公司的新能源发电用功率芯片已广泛应用于全球前三新能源公司，打破了海外品牌长期以来对高端功率芯片市场的垄断地位。

硬核实力：

1、全球IGBT模块市场排名第六，唯一一家进入前十的中国公司

2、蝉联福布斯中国创新力企业50强

3、中国半导体企业100强

4、国家级专精特新小巨人企业

5、工信部工业强基一条龙应用示范单位



提示：在微信扫描关注，可以直接投递简历哟




斯达半导体股份有限公司


领域：制造业

规模：1000-5000人

地址：南湖区科兴路988号