深圳市绎立锐光科技开发有限公司招聘光电子器件封装工程师

深圳市绎立锐光科技开发有限公司

招聘信息

光电子器件封装工程师

2025-10-27 08:55:02

职位描述

一、岗位职责：

1、负责光电子器件与振镜器件的封装技术研究与方案制定，推进从方案评估到样机验证的全流程，设计并优化封装结构与材料选型，涵盖die bonding、wire bonding、焊接、窗口玻璃选型与贴装、气密封装等关键工艺环节；

2、建立并优化热设计与散热方案，包括导热路径设计、热仿真与热测试，提升器件可靠性与寿命；

3、搭建/完善封装工艺参数库与制程规范，输出工艺文件（SOP、WI、控制计划）与失效分析（FA）报告；

4、开展封装相关的光学/电学/热学性能评估与可靠性测试（温循、湿热、气密性、振动/冲击等），并持续改进；

5、与光学、电子、机械、材料、测试团队协同，推进样品试制与小试、中试量产导入（NPI）；

6、跟踪行业前沿技术与供应链动态，评估新材料、新工艺（如低温锡焊、共晶、AuSn、银烧结等）在项目中的可行性；

7、指导与培养初中级工程师，支持客户/供应商技术交流与问题解决。

二、岗位要求：

1、博士学历（PhD），微电子/光学工程/材料科学/精密机械/电子封装等相关专业；

2、有光电子器件封装工艺研究经历；对光学尤其是液晶具备系统性理解，有LC相关经验者优先；

3、熟悉振镜器件结构与装调要点，了解其对封装公差、惯量、热漂与应力的敏感性；

4、精通die bonding与wire bonding工艺（含共晶、导电胶/银胶、低空隙贴装、楔焊/球焊参数优化）；

5、了解并能实施精密焊接（如AuSn、回流、脉冲热压等）与气密封装（陶瓷/金属/玻璃-金属封装等），掌握泄漏测试方法（He漏检等）；

6、窗口玻璃材料与镀膜（AR、ITO等）选型与贴装，控制应力、双折射与光学面形；

7、导热散热技术与热管理（TIM选型、热仿真、热阻网络、封装级散热结构设计）；

8、测试与分析：具备封装可靠性与失效分析能力，熟悉显微/截面、X-ray、SAT、DSC/TMA、拉剪、热像、干/湿法去封等方法。

三、福利待遇

1、具有竞争力的薪酬，与贡献相关的激励回报机制；

2、健全完善的福利陪伴：五险一金、带薪假期、节日礼金、健康体检、晚餐福利、生日礼物、婚育礼金等；

3、安居落户：优先解决深圳户口、提供人才住房补贴（博士）；

4、丰富多彩的生活：形式多样的团建活动、兴趣协会、文体竞赛、节日派对等；

5、博后补贴：符合条件的博士可办理进站，享有进站补贴和出站留深资助。

四、应聘方式

招聘流程：

简历投递 技术面试 综合面试 offer 签约

简历投递链接：ap***com[点击查看] （点击链接后即可选择相应岗位投递）
*请投递个人完整版简历，必要可附个人研究成果。

职位类别:学术/科研

专业要求:工学,理学

ap***com[点击查看]

单位简介
深圳市绎立锐光科技开发有限公司2007年在深圳成立，是一家研发、生产高端半导体照明光源，并提供全球领先的固态光源解决方案的国家级高新技术企业。

公司研发团队由经验丰富的专业海归人才组成，学科涵盖了光学、电子、材料、物理、机械设计、精密制造等多个领域。现在拥有3000平米专用研发实验室，1000平米的净化生产车间，先后获批了国家级博士后工作站和广东省工程技术中心，同时在全球拥有发明专利100多项，涵盖中、美、日、欧洲等国。

公司开发了特殊荧光粉技术、光子晶体增亮技术、大功率LED封装技术、光学耦合技术等一系列创新技术，在高亮度LED领域取得了技术上的重大突破。而低能耗、高亮度、高颜色表现力的环境友好型光源也必然是未来特种照明产业发展的方向。现在已经实现大规模的产业化，产品广泛应用于各个行业，包括汽车照明、景观、舞台、娱乐、电子、印刷、家具制造等特种照明应用， 业务遍布全球。

2017年《"十三五"规划》的发布，预示着国家对节能环保产业的鼓励和支持，这也将给公司发展带来新的契机。目前，公司与清华大学、中国科学院化学所等国内多所高校长期保持交流和科研合作，通过多方投入、资源共享、联合攻关的产学研形式，为公司以后长期发展提供了强有力的保证。

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