奇异摩尔(上海)半导体技术有限公司招聘封装设计工程师
招聘职位：
封装设计工程师 搜索同类职位奇异摩尔(上海)半导体技术有限公司
封装设计工程师
薪资：12K-20K/月
工作地点：上海 上海市
学历：本科及以上
职位诱惑：扁平管理 节日礼物 绩效奖金 带薪年假 岗位晋升
薪酬福利：六险一金
发布时间：2026年4月7日
职位描述
岗位职责：
工作职责：
1. 封装方案评估与选型
- 协助资深工程师根据芯片特性（Die Size、I/O数量、功耗、频率等）和应用需求，进行封装形式的选型评估（如：QFN, BGA, LGA, WLCSP, Flip-Chip, SiP等）。
- 参与封装成本估算和可制造性分析（DFM），协助制定初步的封装规格书（Package Specification）。
2. 基板设计
- 使用EDA工具（如 Cadence Allegro, Mentor Xpedition, Ansys SIwave 等）负责封装基板（Substrate）或引线框架（Leadframe）的详细设计。
- 完成叠层结构定义（Stack-up Definition），规划电源/地平面及信号走线层。
- 执行布局布线（Layout & Routing），包括焊盘（Pad）设计、过孔（Via）放置、差分对走线及阻抗控制，确保满足电气性能要求。
- 生成生产制造所需的Gerber文件、钻孔图、装配图及物料清单（BOM）。
3. 多物理场仿真协同
- 配合仿真团队建立封装的3D模型，参与热仿真（Thermal Simulation）、应力仿真（Mechanical/Warpage Simulation）及信号完整性/电源完整性（SI/PI）的前置设置。
- 根据仿真反馈结果（如热点分布、翘曲变形、串扰噪声），优化封装结构设计（如增加散热焊盘、调整过孔密度、修改走线拓扑）。
4. 样品试制与生产支持
- 跟进封装样品的试制流程（NPI），与封测厂（OSAT）或内部产线工程师对接，解决试制过程中出现的设计问题。
- 参与失效分析（FA），针对良率低或测试失败的样品，从封装设计角度排查原因（如分层、开路、短路、虚焊等）并提出改进措施。
- 协助制定封装测试方案，确保成品符合可靠性标准（如JEDEC标准）。
5. 文档管理与标准化
- 绘制并维护详细的封装外形图（Outline Drawing）、引脚定义图（Pinout Diagram）。
- 编写封装设计报告、设计规范检查表（Checklist）及经验总结文档。
- 维护和更新公司的封装设计库（Library），包括标准单元、焊盘库及叠层模板。
6. 新技术预研与流程优化
- 跟踪先进封装技术趋势（如2.5D/3D IC, Chiplet, Fan-Out等），参与相关技术的预研与可行性验证。
岗位要求：
任职资格:
1、学历要求：硕士及以上学历，电子封装专业、集成电路科学与工程、微电子学与固体电子学、电子科学与技术（集成电路方向），机械电子工程等相关专业。
2、经验要求：有OSAT或FAB产线实习经验优先。
3、技能要求：
a. 熟悉半导体封装工艺流程以及相关失效机理;
b. 熟悉封装设计流程及设计中各个设计要素；
c. 严谨求实，善于总结工作中遇到的问题。
投递说明：
两轮面试
单位简介
公司介绍-奇异摩尔 Kiwimoore, 作为国内最早布局、产品线最齐全的互联架构企业，构建了对标英伟达的完整技术体系，是华为之外唯一能提供网间、片间、片内全链路方案的第三方厂商。公司聚焦大算力场景，服务顶级客户，2025 年在手订单达 10 亿，潜在市场空间广阔。核心产品中，800G 网卡与最新 CX8 性能持平，已完成流片并计划明年底上市；GPU-GPU 互联技术突破至 NVLINK4.0-5.0 级别，片内 GPU-CPU 互联以 32G 高速实现成熟应用，凭借全栈技术实力与商业化能力，成为行业关键玩家。
奇异摩尔(上海)半导体技术有限公司
领域：科学研究和技术服务业
规模：150-500人
地址：西安雁塔区中国人寿壹中心
投递简历：gl***.cn[点击查看]
免责声明：
此信息由桂林电子科技大学 (查看来源)审核并发布，我们转载该信息，仅出于传递更多就业招聘资讯、促进大学生及广大求职者就业之目的。该招聘职位信息的真实性、准确性、时效性及合法性均由原始发布方“桂林电子科技大学”负责。我们作为信息转载平台，不构成求职建议，不涉及任何职业中介服务，不对其内容承担任何形式的保证责任。请用户在使用转载信息时保持审慎，自行判断并承担相应风险，求职请认准企业官方渠道！
